Apple dijo que se esperaba un reemplazo basado en Intel para las máquinas Power Mac G5 de 2003, antes de que el Mac Pro fuera anunciado formalmente el 7 de agosto de 2006, en la Conferencia Mundial de Desarrolladores de Apple (WWDC). En junio de 2005, Apple lanzó el Developer Transition Kit, un prototipo de Mac basado en Intel Pentium 4 y alojado en una carcasa de Power Mac G5, que estuvo temporalmente a disposición de los desarrolladores. El iMac, el Mac Mini, el MacBook y el MacBook Pro habían pasado a una arquitectura basada en Intel a partir de enero de 2006, dejando al Power Mac G5 como la única máquina de la gama Mac que seguía basada en la arquitectura de procesador PowerPC que Apple había utilizado desde 1994. Apple había eliminado el término «Power» de las demás máquinas de su gama y había empezado a utilizar «Pro» en sus ofertas de portátiles de gama alta. Por ello, el nombre «Mac Pro» se utilizaba ampliamente antes de que se anunciara la máquina.El Mac Pro se encuentra en el mercado de las estaciones de trabajo Unix. Aunque el mercado técnico de gama alta no ha sido tradicionalmente un área de fortaleza para Apple, la empresa se ha posicionado como líder en la edición digital no lineal de vídeo de alta definición, que exige un almacenamiento y una memoria muy superiores a los de una máquina de sobremesa general. Además, los códecs que se utilizan en estas aplicaciones suelen requerir un uso intensivo del procesador y una gran cantidad de subprocesos, que el libro blanco de ProRes de Apple describe como una escala casi lineal con núcleos de procesador adicionales. El anterior equipo de Apple destinado a este mercado, el Power Mac G5, tiene hasta dos procesadores de doble núcleo (comercializado como «Quad-Core»), pero carece de las capacidades de expansión de almacenamiento del nuevo diseño.
Los materiales de marketing originales para el Mac Pro generalmente se referían al modelo de gama media con 2 × procesadores de doble núcleo a 2,66 GHz. Anteriormente, Apple presentaba el modelo base con las palabras «a partir de» o «desde» cuando describía el precio, pero en la Apple Store estadounidense online aparecía el «Mac Pro a 2499 dólares», el precio del modelo de gama media. El sistema podía configurarse a 2299 dólares, mucho más comparable con el anterior modelo base G5 de doble núcleo a 199 dólares, aunque ofreciendo una potencia de procesamiento considerablemente mayor. Tras la revisión, las configuraciones por defecto del Mac Pro incluyen un Xeon 3500 de cuatro núcleos a 2,66 GHz o dos Xeon 5500 de cuatro núcleos a 2,26 GHz cada uno. Al igual que su predecesor, el Power Mac G5, el Mac Pro anterior a 2013 era el único ordenador de sobremesa de Apple con ranuras de expansión estándar para adaptadores gráficos y otras tarjetas de expansión.
Apple recibió críticas tras una actualización incremental de la línea Mac Pro tras la WWDC de 2012. La línea recibió más memoria por defecto y aumentó la velocidad del procesador, pero siguió utilizando los antiguos procesadores Westmere-EP de Intel en lugar de la nueva serie E5. La línea también carecía de tecnologías entonces actuales como SATA III, USB 3 y Thunderbolt, la última de las cuales se había añadido a todos los demás Macintosh en ese momento. Un correo electrónico del CEO de Apple, Tim Cook, prometió una actualización más significativa de la línea en 2013. Apple dejó de distribuir el Mac Pro de primera generación en Europa el 1 de marzo de 2013 después de que una modificación de una normativa de seguridad dejara al Mac profesional sin cumplir. El último día para hacer pedidos fue el 18 de febrero de 2013. El Mac Pro de primera generación fue retirado de la tienda online de Apple tras la presentación del Mac Pro de segunda generación rediseñado en un evento para los medios de comunicación el 22 de octubre de 2013.
CPUEdit
Todos los sistemas Mac Pro estaban disponibles con una o dos unidades centrales de procesamiento (CPU) con opciones que daban dos, cuatro, seis, ocho o doce núcleos. Como ejemplo, la configuración estándar de ocho núcleos del Mac Pro 2010 utiliza dos CPUs Xeon E5620 de Intel de núcleo cuádruple a 2,4 GHz, pero podía configurarse con dos CPUs Xeon X5670 de Intel de núcleo hexagonal a 2,93 GHz. Los modelos de 2006 a 2008 utilizan el zócalo LGA 771, mientras que los de principios de 2009 y posteriores utilizan el zócalo LGA 1366, lo que significa que cualquiera de ellos puede ser retirado y sustituido por CPUs Intel Xeon de 64 bits compatibles. El firmware EFI de 64 bits no se introdujo hasta el MacPro3,1, los modelos anteriores sólo pueden funcionar como 32 bits a pesar de tener procesadores Xeon de 64 bits, sin embargo, esto sólo se aplica a la parte EFI del sistema, ya que el Mac arranca todo lo demás en modo de compatibilidad de la BIOS, y los sistemas operativos pueden aprovechar el soporte completo de 64 bits. Los nuevos zócalos LGA 1366 utilizan la interconexión QuickPath de Intel (QPI) integrada en la CPU en lugar de un bus de sistema independiente; esto significa que la frecuencia del «bus» es relativa al chipset de la CPU, y la actualización de una CPU no se ve limitada por la arquitectura existente del ordenador.
MemoryEdit
La memoria principal del Mac Pro original utiliza módulos DDR2 ECC FB-DIMM a 667 MHz; el modelo de principios de 2008 utiliza módulos DDR2 ECC FB-DIMM a 800 MHz, los Mac Pro de 2009 y posteriores utilizan módulos DDR3 ECC DIMM a 1066 MHz para los modelos estándar, y módulos DDR3 ECC DIMM a 1333 MHz para los sistemas configurados con CPUs a 2,66 GHz o más rápidas. En los modelos original y 2008, estos módulos se instalan por pares, uno en cada una de las dos tarjetas elevadoras. Las tarjetas tienen 4 ranuras DIMM cada una, lo que permite instalar un total de 32 GB (1 GB = 10243 B) de memoria (8 × 4 GB). En particular, debido a su arquitectura FB-DIMM, la instalación de más memoria RAM en el Mac Pro mejorará su ancho de banda de memoria, pero también puede aumentar su latencia de memoria. Con una simple instalación de un solo FB-DIMM, el ancho de banda máximo es de 8000 MB/s (1 MB = 10002 B), pero esto puede aumentar a 16000 MB/s instalando dos FB-DIMM, uno en cada uno de los dos buses, que es la configuración por defecto de Apple. Aunque eléctricamente los FB-DIMM son estándar, para los modelos Mac Pro anteriores a 2009 Apple especifica disipadores más grandes de lo normal en los módulos de memoria. Los usuarios que han utilizado RAM de terceros con disipadores FB-DIMM de tamaño normal han informado de problemas. (ver notas más abajo). Los ordenadores Mac Pro de 2009 y posteriores no necesitan módulos de memoria con disipadores.
Discos durosEditar
El Mac Pro tenía espacio para cuatro discos duros internos SATA-300 de 3,5″ en cuatro «bahías» internas. Los discos duros se montaban en bandejas individuales (también conocidas como «trineos») mediante tornillos cautivos. Con cada máquina se suministraba un juego de cuatro bandejas de discos. Para añadir discos duros al sistema no era necesario conectar cables, ya que el disco se conectaba al sistema simplemente insertándolo en la ranura correspondiente. El Mac Pro también admitía unidades de estado sólido (SSD) Serial ATA en las 4 bahías de disco duro mediante un adaptador de SSD a disco duro (modelos de mediados de 2010 y posteriores), y mediante soluciones de terceros para modelos anteriores (por ejemplo, mediante un adaptador/soporte que se conectaba a una ranura PCIe no utilizada). El Mac Pro también estaba disponible con una tarjeta RAID de hardware opcional. Con la adición de una tarjeta controladora SAS o una tarjeta controladora RAID SAS, las unidades SAS podían conectarse directamente a los puertos SATA del sistema.Se proporcionaban dos bahías para unidades ópticas, cada una con su correspondiente puerto SATA y un puerto Ultra ATA/100. El Mac Pro tenía un puerto PATA y podía admitir dos dispositivos PATA en las bahías para unidades ópticas. Tenía un total de seis puertos SATA: cuatro estaban conectados a las bahías de unidades del sistema y dos no estaban conectados. Los puertos SATA adicionales podían ponerse en servicio mediante el uso de cables extensores del mercado de accesorios para conectar unidades ópticas internas, o para proporcionar puertos eSATA con el uso de un conector de mamparo eSATA. Sin embargo, los dos puertos SATA adicionales no eran compatibles y estaban desactivados en Boot Camp.
Tarjetas de expansiónEditar
A principios de 2008 | A principios de 2009, Medios de 2010+2012 |
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Slot 4 | 04× PCIe Gen. 1.1 | 04× PCIe Gen. 2 |
Slot 3 | ||
Slot 2 | 16× PCIe Gen. 2 | 16× PCIe Gen. 2 |
Slot 1 (2 ranuras de ancho) |
El modelo de 2008 contaba con dos ranuras de expansión PCI Express (PCIe) 2.0 y dos ranuras PCI Express 1.1, que les proporcionaban hasta 300 W de potencia en total. La primera ranura era de doble ancho y estaba destinada a alojar la tarjeta de vídeo principal, dispuesta con una zona vacía del ancho de una tarjeta normal al lado para dejar espacio a los grandes refrigeradores que suelen utilizar las tarjetas modernas. En la mayoría de las máquinas, una de las ranuras quedaba bloqueada por el refrigerador. En lugar de los diminutos tornillos que se suelen utilizar para sujetar las tarjetas a la carcasa, en el Mac Pro una única «barra» sujeta las tarjetas en su sitio, que a su vez está sujeta por dos tornillos de mariposa «cautivos» que se pueden aflojar a mano sin herramientas y no se caen de la carcasa.
En el Mac Pro original, presentado en agosto de 2006, las ranuras PCIe se pueden configurar individualmente para dar más ancho de banda a los dispositivos que lo requieran, con un total de 40 «carriles», o 13 GB/s de rendimiento total. Cuando se ejecutaba Mac OS X, el Mac Pro no era compatible con SLI o ATI CrossFire, lo que limitaba su capacidad para utilizar los últimos productos de tarjetas de vídeo para «juegos de gama alta»; sin embargo, algunas personas han informado de que han tenido éxito con las instalaciones de CrossFire y SLI cuando se ejecutaba Windows XP, ya que la compatibilidad de SLI y CrossFire depende en gran medida del software.
La asignación del ancho de banda de las ranuras PCIe puede configurarse a través de la utilidad de ranuras de expansión incluida en Mac OS X sólo en el Mac Pro de agosto de 2006. Los Mac Pro de principios de 2008 y posteriores tenían las ranuras PCIe cableadas como en la tabla adjunta.
Conectividad externaEditar
Para la conectividad externa, el Mac Pro incluía cinco puertos USB 2.0, dos FireWire 400 y dos FireWire 800 (desde finales de 2006 hasta principios de 2008), respectivamente cuatro FireWire 800 (desde principios de 2009 hasta mediados de 2012). La conexión en red era compatible con dos puertos Gigabit Ethernet integrados. La compatibilidad con Wi-Fi 802.11 a/b/g/n (AirPort Extreme) requería un módulo opcional en los modelos de mediados de 2006, principios de 2008 y principios de 2009, mientras que en el modelo de 2010 y posteriores el Wi-Fi era estándar. El Bluetooth también requería un módulo opcional en el modelo de mediados de 2006, pero era estándar en los modelos de principios de 2008 y posteriores. Las pantallas eran compatibles con una o (opcionalmente) más tarjetas gráficas PCIe. Las tarjetas más recientes contaban con dos conectores Mini DisplayPort y un puerto de interfaz visual digital (DVI) de doble enlace, con varias configuraciones de memoria gráfica disponibles en la tarjeta.Se incluía audio digital (TOSlink óptico) y minijuegos estéreo de 3,5 mm analógicos para la entrada y salida de sonido, este último disponible tanto en la parte delantera como en la trasera de la carcasa.A diferencia de otros ordenadores Mac, el Mac Pro no incluía un receptor de infrarrojos (necesario para utilizar el Apple Remote). En Mac OS X Leopard, se podía acceder a Front Row en el Mac Pro (y en otros Macs) utilizando la combinación de teclas Command (⌘)-Escape.
CaseEdit
De 2006 a 2012, el exterior de la carcasa de aluminio del Mac Pro era muy similar al del Power Mac G5, con la excepción de una bahía adicional para la unidad óptica, una nueva disposición de los puertos de E/S tanto en la parte delantera como en la trasera, y una salida de escape menos en la parte trasera. La carcasa se podía abrir accionando una única palanca en la parte trasera, que desbloqueaba uno de los dos lados de la máquina, así como las bahías de unidades. Se podía acceder a todas las ranuras de expansión para la memoria, las tarjetas PCIe y las unidades de disco con el panel lateral retirado y no se necesitaban herramientas para su instalación.Los procesadores Xeon del Mac Pro generaban mucho menos calor que los anteriores G5 de doble núcleo, por lo que el tamaño de los dispositivos de refrigeración internos se redujo considerablemente. Esto permitió reorganizar el interior, dejando más espacio en la parte superior de la carcasa y duplicando el número de bahías para unidades internas. Esto también permitió eliminar el gran deflector de aire de plástico transparente utilizado como parte del sistema de refrigeración en el Power Mac G5. Menos calor también significó menos aire que sacar de la caja para la refrigeración durante el funcionamiento normal; el Mac Pro era muy silencioso en funcionamiento normal, más silencioso que el Power Mac G5, mucho más ruidoso, y resultó difícil de medir con los medidores comunes de nivel de presión sonora. El asa y la configuración de la entrada de aire de refrigeración de la parte delantera de la carcasa han hecho que los entusiastas de Macintosh se refieran a la primera generación como el Mac Pro del «rallador de queso».
Sistemas operativosEditar
El Mac Pro viene con EFI 1.1, un sucesor del uso de Apple de Open Firmware y del uso de BIOS de la industria en general.
El Boot Camp de Apple proporciona compatibilidad con versiones anteriores de la BIOS, lo que permite configuraciones de arranque dual y triple. Estos sistemas operativos se pueden instalar en ordenadores Apple basados en Intel x86:
- Mac OS X 10.4.7 y posteriores
- Microsoft Windows XP, Vista y Windows 7 de 32 bits & de 64 bits (los controladores de hardware están incluidos en Boot Camp)
- Otros sistemas operativos x86 como Linux x86, Solaris y BSD
Esto es posible gracias a la presencia de una arquitectura Intel x86 como la que proporciona la CPU y la emulación de la BIOS que Apple ha proporcionado sobre EFI. La instalación de cualquier sistema operativo adicional que no sea Windows no está soportada directamente por Apple. Aunque los controladores Boot Camp de Apple son sólo para Windows, a menudo es posible lograr una compatibilidad total o casi total con otro sistema operativo mediante el uso de controladores de terceros.
EspecificacionesEditar
Obsoleto | Vintage |
Modelo | Medio 2006 | Principios 2008 | Principios 2009 | Medios 2010 | Mediados de 2012 |
---|---|---|---|---|---|
Componente | Intel Xeon (Woodcrest y Harpertown) | Intel Xeon (Nehalem y Bloomfield) | Intel Xeon (Westmere) | ||
Fecha de lanzamiento | 7 de agosto, 2006 4 de abril de 2007 Opcional 3.Xeon de cuatro núcleos a 0 GHz «Clovertown» |
8 de enero de 2008 | 3 de marzo de 2009 4 de diciembre de 2009 Opcional Xeon de cuatro núcleos a 3,33 GHz «Bloomfield» |
27 de julio de 2010 | 11 de junio de 2012 |
Número de modelo de comercialización | MA356*/A | MA970*/A | MB871*/A MB535*/A | MC560*/A MC250*/A MC561*/A | MD770*/A MD771*/A MD772*/A |
Número de modelo | A1186 | A1289 | |||
Identificador de modelo | MacPro1,1 MacPro2,1 Opcional 3.0 GHz Quad-core Xeon «Clovertown» |
MacPro3,1 | MacPro4,1 | MacPro5,1 | MacPro5,1 |
Modo EFI | EFI32 | EFI64 | |||
Modo Kernel | 32 bits | 64-bit | |||
Chipset | Intel 5000X | Intel 5400 | Intel X58 para sistemas de una CPU, Intel 5520 para sistemas de doble CPU | ||
Procesador | Dos 2.66 GHz (5150) Dual-core Intel Xeon «Woodcrest» Opcional 2,0 GHz (5130), 2,66 GHz o 3,0 GHz (5160) Dual-core o 3,0 GHz (X5365) Quad-core Intel Xeon «Clovertown» |
Dos 2.8 GHz (E5462) Quad-Core Intel Xeon «Harpertown» Opcional dos procesadores Quad-core de 3,0 GHz (E5472) o 3,2 GHz (X5482) o un procesador Quad-core de 2,8 GHz (E5462) |
Un Intel Xeon «Bloomfield» de 2,66 GHz (W3520) Quad-Core o dos 2.26 GHz (E5520) Quad-core Intel Xeon «Gainestown» con 8 MB de caché L3 Opcional 2,93 GHz (W3540) o 3,33 GHz (W3580) Intel Xeon Quad-core Intel Xeon «Bloomfield» procesadores o dos 2.66 GHz (X5550) o 2,93 GHz (X5570) procesadores Intel Xeon «Gainestown» de cuatro núcleos |
Un procesador Intel Xeon «Bloomfield» de cuatro núcleos a 2,8 GHz (W3530) con 8 MB de caché L3 o dos procesadores «Gulf» de 2.4 GHz Quad-Core «Gulftown» Intel Xeon (E5620) con 12 MB de caché L3 o dos procesadores de 6 núcleos «Gulftown» Intel Xeon (X5650) de 2,66 GHz con 12 MB de caché L3 Opcional 3,2 GHz Quad-Core «Bloomfield» (W3565) o 3.Procesadores Intel Xeon «Gulftown» (W3680) de 6 núcleos a 33 GHz o dos procesadores Intel Xeon «Gulftown» de 6 núcleos a 2,93 GHz (X5670) |
Un procesador Intel Xeon «Bloomfield» (W3565) de cuatro núcleos a 3,2 GHz con 8 MB de caché L3 o dos procesadores Intel Xeon «Westin» de 2.4 GHz 6-Core «Westmere-EP» Intel Xeon (E5645) con 12 MB de caché L3 Opcional 3.33 GHz 6-Core «Gulftown» (W3680), dos 2.66 GHz 6-core «Westmere-EP» (X5650), o dos 3.06 GHz 6-core «Westmere-EP» (X5675) procesadores Intel Xeon |
Bus del sistema | 1333 MHz | 1600 MHz | 4,8 GT/s (sólo modelos de cuatro núcleos) o 6.4 GT/s | 4,8 GT/s (sólo modelos de cuatro núcleos), 5,86 GT/s (sólo modelos de ocho núcleos) o 6,4 GT/s | 4,8 GT/s (sólo modelos de cuatro núcleos), 5,86 GT/s (sólo modelos de 12 núcleos) o 6.4 GT/s |
Bus frontal | Interconexión QuickPath | ||||
Memoria | 1 GB (dos 512 MB) de DIMM ECC de 667 MHz con búfer completo Ampliable hasta 16 GB (Apple), 32 GB (Actual) |
2 GB (dos de 1 GB) de DIMM ECC DDR2 a 800 MHz con búfer completo Expandible a 64 GB |
3 GB (tres de 1 GB) en los modelos de cuatro núcleos SP o 6 GB (seis de 1 GB) en los de 8 núcleos DP de DIMM Expandible a 16 GB en los modelos de cuatro núcleos (aunque ampliable a 48 GB utilizando DIMM de 3 × 16 GB de otros fabricantes), y 32 GB en los modelos de 8 núcleos (128 GB utilizando 8 × 16 GB DIMM de terceros, OSX 10.9/Windows) |
3 GB (tres 1 GB) para los modelos de cuatro y seis núcleos o 6 GB (seis 1 GB) para los modelos de ocho y doce núcleos de SDRAM DDR3 ECC de 1333 MHz Ampliable hasta 48 GB en los modelos de cuatro núcleos, y 64 GB en los modelos de ocho y doce núcleos (aunque ampliable hasta 128 GB utilizando módulos DIMM de 8 × 16 GB de terceros, OSX 10.9/Windows) |
4 GB (cuatro de 1 GB) para los modelos de cuatro y seis núcleos u 8 GB (ocho de 1 GB) para los modelos de 8 y 12 núcleos de SDRAM ECC DDR3 de 1333 MHz Ampliable hasta 48 GB en los modelos de cuatro y seis núcleos, y 64 GB en los de 12 núcleos (aunque ampliable hasta 128 GB utilizando módulos DIMM de 8×16 GB de terceros, OSX 10.9/Windows) |
Gráficos Ampliables hasta cuatro tarjetas gráficas |
nVidia GeForce 7300 GT con 256 MB de SDRAM GDDR3 (dos puertos DVI de doble enlace) Opcional ATI Radeon X1900 XT con 512 MB de SDRAM GDDR3 (dos puertos DVI de doble enlace).link DVI) o nVidia Quadro FX 4500 con 512 MB de GDDR3 SDRAM (3D estéreo y dos puertos DVI de doble enlace) |
ATI Radeon HD 2600 XT con 256 MB de GDDR3 SDRAM (dos puertos DVI de doble enlace) Opcional nVidia GeForce 8800 GT con 512 MB de GDDR3 SDRAM (dos puertos DVI de doble enlace) o nVidia Quadro FX 5600 1.5 GB (3D estéreo, dos puertos DVI de doble enlace) |
nVidia GeForce GT 120 con 512 MB de SDRAM GDDR3 (un mini DisplayPort y un puerto DVI de doble enlace) Opcional ATI Radeon HD 4870 con 512 MB de SDRAM GDDR5 (un Mini DisplayPort y un puerto DVI de doble enlace) |
ATI Radeon HD 5770 con 1 GB de memoria GDDR5 (dos Mini DisplayPorts y un puerto DVI de dobleenlace DVI) Opcional ATI Radeon HD 5870 con 1 GB de memoria GDDR5 (dos Mini DisplayPorts y un puerto DVI de doble enlace) |
|
Almacenamiento secundario | 250 GB con 8 MB de caché Opcional 500 GB con 8 MB de caché o 750 GB con 16 MB de caché |
320 GB SATA con 8 MB de caché Opcional 500 GB, 750 GB, o 1 TB SATA con 16 MB de caché o 300 GB Serial Attached SCSI, 15,000-rpm con 16 MB de caché |
640 GB con 16 MB de caché Opcional 1 TB o 2 TB con 32 MB de caché |
1 TB SATA con 32 MB de caché Opcional 1 TB o 2 TB SATA con 32 MB de caché o 256 o 512 GB Unidades de estado sólido |
|
7200-rpm disco duro SATA | 7200-rpm disco duro SATA o disco duro SAS de 15k-rpm | 7200-rpm disco duro SATA | 7200-rpm disco duro SATA o unidad de estado sólido | ||
SATA 2.0 (3 Gbit/s) | |||||
16× SuperDrive con soporte de doble capa (DVD±R DL/DVD±RW/CD-RW) | 18× SuperDrive con soporte de doble capa (DVD±R DL/DVD±RW/CD-RW) | ||||
Conectividad | Wi-Fi 4 opcional (802.11a/b/g y draft-n, n desactivado por defecto) 2× Gigabit Ethernet Opcional 56k V.92 Módem USB Bluetooth 2.0+EDR opcional |
Wi-Fi 4 opcional (802.11a/b/g y draft-n, n habilitado) 2× Gigabit Ethernet Opcional 56k V.92 Módem USB Bluetooth 2.0+EDR |
Wi-Fi 4 (802.11a/b/g/n) 2× Gigabit Ethernet Bluetooth 2.1+EDR |
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Periféricos | 5× USB 2.0 2× FireWire 400 2× FireWire 800 Altavoz mono incorporado 1× Minijack de entrada de audio 2× Minijack de salida de audio 1× Entrada S/PDIF óptica (Toslink) 1× Salida S/PDIF óptica (Toslink) |
5× USB 2.0 4× FireWire 800 Altavoz mono incorporado 1× Minijack de entrada de audio 2× Minijack de salida de audio 1× Entrada S/PDIF óptica (Toslink) 1× Salida S/PDIF óptica (Toslink) |
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Dimensiones | 20,1 pulgadas (51,1 cm) de altura x 8.1 in (20,6 cm) de ancho x 18,7 in (47,5 cm) de profundidad | ||||
Peso | 42,4 lb (19,2 kg) | 39,9 lb (18,1 kg) (Quad core) 41,2 lb (18.7 kg) (8 núcleos) |
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Última versión del sistema operativo | Mac OS X 10.7 Lion | OS X 10.11 El Capitan | macOS 10.14 Mojave si está equipado con una GPU compatible con Metal o un parche, de lo contrario macOS 10.13 High Sierra Extraoficialmente, 10.15 Catalina puede ejecutarse mediante un parche, así como 11.0 Big Sur. |
RecepciónEdit
Ars Technica reseñó el Mac Pro de 2006, calificándolo como un sólido «dispositivo multiplataforma» y calificándolo con un 9 sobre 10. CNET alabó el diseño y el valor, aunque no pensó que proporcionara la flexibilidad de otros sistemas. Le dieron un 8 sobre 10.
Sound on Sound, una revista de tecnología de grabación de audio, pensó que era una «gran máquina» para músicos e ingenieros de audio. Architosh, una revista de diseño arquitectónico en línea centrada en la tecnología de mac, la habría puntuado con un cinco perfecto de no ser por algunos problemas de compatibilidad de software y el elevado precio de la memoria FB-DIMM.