Apple powiedział, że oparty na procesorze Intel zamiennik dla maszyn Power Mac G5 z 2003 r. opartych na procesorze PowerPC był oczekiwany od pewnego czasu, zanim Mac Pro został formalnie ogłoszony 7 sierpnia 2006 r. na dorocznej konferencji Apple Worldwide Developers Conference (WWDC). W czerwcu 2005 r. firma Apple opublikowała zestaw przejściowy dla programistów – prototypowy komputer Mac z procesorem Intel Pentium 4, umieszczony w obudowie Power Mac G5, który był tymczasowo dostępny dla programistów. W styczniu 2006 roku komputery iMac, Mac Mini, MacBook i MacBook Pro przeszły na architekturę opartą na procesorach Intela, pozostawiając Power Mac G5 jako jedyną maszynę w ofercie komputerów Mac, która nadal bazowała na architekturze procesorów PowerPC stosowanych przez Apple od 1994 roku. Firma Apple zrezygnowała z oznaczenia „Power” w odniesieniu do innych maszyn w swojej ofercie i zaczęła używać oznaczenia „Pro” w odniesieniu do laptopów z wyższej półki. W związku z tym nazwa „Mac Pro” była powszechnie używana jeszcze przed ogłoszeniem maszyny. Mac Pro jest przeznaczony na rynek stacji roboczych z systemem Unix. Chociaż rynek high-end technicznych nie był tradycyjnie obszar siły dla Apple, firma pozycjonuje się jako lider w nieliniowej edycji cyfrowej dla wideo high-definition, która wymaga pamięci i pamięci znacznie powyżej ogólnej maszyny stacjonarnej. Dodatkowo, kodeki używane w tych aplikacjach są zazwyczaj procesorowo intensywne i wysoce wątkowe, co Apple opisuje w swojej białej księdze ProRes jako skalujące się niemal liniowo z dodatkowymi rdzeniami procesora. Poprzednia maszyna firmy Apple przeznaczona na ten rynek, Power Mac G5, ma do dwóch procesorów dwurdzeniowych (sprzedawanych jako „czterordzeniowe”), ale brakuje jej możliwości rozbudowy pamięci masowej, jakie oferuje nowsza konstrukcja.
Pierwotne materiały marketingowe dotyczące komputera Mac Pro odnosiły się na ogół do modelu ze średniej półki, wyposażonego w 2 × dwurdzeniowe procesory 2,66 GHz. Wcześniej firma Apple, opisując ceny, podawała model podstawowy ze słowami „od” lub „od”, ale w internetowym sklepie Apple Store w USA podawano „Mac Pro w cenie 2499 USD”, czyli cenę modelu ze średniej półki. System można było skonfigurować w cenie 2299 USD, znacznie bardziej porównywalnej z poprzednim modelem podstawowym dwurdzeniowego G5 w cenie 1999 USD, choć oferującym znacznie większą moc obliczeniową. Po zmianie domyślne konfiguracje Maca Pro obejmują jeden czterordzeniowy procesor Xeon 3500 taktowany zegarem 2,66 GHz lub dwa czterordzeniowe procesory Xeon 5500 taktowane zegarem 2,26 GHz każdy. Podobnie jak jego poprzednik, Power Mac G5, Mac Pro sprzed 2013 roku był jedynym komputerem stacjonarnym Apple ze standardowymi gniazdami rozszerzeń dla adapterów graficznych i innych kart rozszerzeń.
Apple spotkała się z krytyką po stopniowym uaktualnianiu linii Mac Pro po konferencji WWDC 2012. Linia ta otrzymała więcej domyślnej pamięci i zwiększyła szybkość procesora, ale nadal korzystała ze starszych procesorów Intel Westmere-EP zamiast nowszej serii E5. W linii zabrakło też aktualnych wówczas technologii, takich jak SATA III, USB 3 i Thunderbolt, z których ostatnia była już dodawana do każdego innego Macintosha w tym momencie. E-mail od dyrektora generalnego Apple, Tima Cooka, obiecywał bardziej znaczącą aktualizację linii w 2013 roku. Apple wstrzymał wysyłkę Maca Pro pierwszej generacji w Europie 1 marca 2013 r., po tym jak poprawka do rozporządzenia w sprawie bezpieczeństwa spowodowała, że profesjonalny Mac nie spełniał wymogów. Ostatnim dniem składania zamówień był 18 lutego 2013 roku. Mac Pro pierwszej generacji został usunięty ze sklepu internetowego Apple po zaprezentowaniu przeprojektowanego Maca Pro drugiej generacji na imprezie medialnej 22 października 2013 roku.
CPUEdit
Wszystkie systemy Mac Pro były dostępne z jedną lub dwiema jednostkami centralnymi (CPU) z opcjami zapewniającymi dwa, cztery, sześć, osiem lub dwanaście rdzeni. Na przykład ośmiordzeniowy Mac Pro 2010 w standardowej konfiguracji wykorzystuje dwa czterordzeniowe procesory Intel E5620 Xeon taktowane zegarem 2,4 GHz, ale może być wyposażony w dwa sześciordzeniowe procesory Intel Xeon X5670 taktowane zegarem 2,93 GHz. Modele z lat 2006-2008 używają gniazda LGA 771, natomiast modele z początku 2009 roku i późniejsze używają gniazda LGA 1366, co oznacza, że każdy z nich może zostać usunięty i zastąpiony kompatybilnymi 64-bitowymi procesorami Intel Xeon. 64-bitowy firmware EFI wprowadzono dopiero w modelu MacPro3.1. Wcześniejsze modele mogą pracować tylko w trybie 32-bitowym, mimo że są wyposażone w 64-bitowe procesory Xeon. Dotyczy to jednak tylko strony EFI systemu, ponieważ wszystkie inne elementy Mac uruchamia w trybie zgodności z BIOS-em, a systemy operacyjne mogą korzystać z pełnej obsługi 64 bitów. Nowsze gniazda LGA 1366 wykorzystują QuickPath Interconnect (QPI) firmy Intel zintegrowany z procesorem w miejsce niezależnej magistrali systemowej; oznacza to, że częstotliwość „magistrali” jest zależna od chipsetu procesora, a modernizacja procesora nie jest obarczona wąskim gardłem przez istniejącą architekturę komputera.
MemoryEdit
W oryginalnej pamięci głównej komputera Mac Pro zastosowano moduły 667 MHz DDR2 ECC FB-DIMM; w modelu z początku 2008 roku zastosowano moduły 800 MHz ECC DDR2 FB-DIMM, a w komputerach Mac Pro z 2009 roku i nowszych modelach stosuje się moduły 1066 MHz DDR3 ECC DIMM w modelach standardowych oraz 1333 MHz DDR3 ECC DIMM w systemach skonfigurowanych z procesorami 2,66 GHz lub szybszymi. W modelach oryginalnych i 2008 moduły te są instalowane parami, po jednym na dwóch kartach riser. Karty mają po 4 gniazda DIMM, co pozwala na zainstalowanie łącznie 32 GB (1 GB = 10243 B) pamięci (8 × 4 GB). Warto zauważyć, że ze względu na architekturę FB-DIMM zainstalowanie większej ilości pamięci RAM w komputerze Mac Pro zwiększy przepustowość pamięci, ale może też spowodować wzrost opóźnień. W przypadku prostej instalacji pojedynczego modułu FB-DIMM szczytowa przepustowość wynosi 8000 MB/s (1 MB = 10002 B), ale można ją zwiększyć do 16000 MB/s, instalując dwa moduły FB-DIMM, po jednym na każdej z dwóch magistral, co jest domyślną konfiguracją stosowaną przez firmę Apple. Pod względem elektrycznym moduły FB-DIMM są standardem, ale w modelach Mac Pro sprzed 2009 roku firma Apple zaleca stosowanie większych niż zwykle radiatorów na modułach pamięci. Użytkownicy, którzy używali pamięci RAM innych firm z radiatorami FB-DIMM o normalnych rozmiarach, zgłaszali problemy. (zobacz uwagi poniżej). Komputery Mac Pro z roku 2009 i nowsze nie wymagają modułów pamięci z radiatorami.
Dyski twardeEdit
W komputerze Mac Pro było miejsce na cztery wewnętrzne dyski twarde 3,5″ SATA-300 w czterech wewnętrznych „zatokach”. Dyski twarde były montowane na poszczególnych tackach (zwanych też „sankami”) za pomocą śrub z zabezpieczeniem. Z każdą maszyną dostarczany był zestaw czterech tacek na dyski. Dodawanie dysków twardych do systemu nie wymagało podłączania kabli, ponieważ dysk był podłączany do systemu po prostu przez włożenie go do odpowiedniego gniazda dysku. Mac Pro obsługiwał również dyski półprzewodnikowe Serial ATA (SSD) w 4 kieszeniach na dyski twarde za pośrednictwem adaptera SSD na dysk twardy (modele z połowy 2010 roku i nowsze) oraz rozwiązań innych firm w przypadku wcześniejszych modeli (np. za pośrednictwem adaptera/uchwytu podłączanego do nieużywanego gniazda PCIe). Jako opcje dostępne były różne pojemności i konfiguracje 2,5-calowych dysków SSD. Mac Pro był również dostępny z opcjonalną sprzętową kartą RAID. Po dodaniu karty kontrolera SAS lub karty kontrolera SAS RAID dyski SAS można było podłączać bezpośrednio do portów SATA systemu.Komputer wyposażono w dwie wnęki na napędy optyczne, każda z odpowiednim portem SATA i portem Ultra ATA/100.Mac Pro miał jeden port PATA i mógł obsługiwać dwa urządzenia PATA w wnękach na napędy optyczne. Mac Pro miał w sumie sześć portów SATA – cztery były podłączone do wnęk napędów, a dwa nie były podłączone. Dodatkowe porty SATA można było wykorzystać za pomocą dostępnych na rynku wtórnym kabli przedłużających do podłączenia wewnętrznych napędów optycznych lub do podłączenia portów eSATA za pomocą złącza grodziowego eSATA. Jednakże, dwa dodatkowe porty SATA były nieobsługiwane i wyłączone w Boot Camp.
Karty rozszerzeńEdit
| Początek 2008 | Początek 2009, Połowa 2010+2012 |
|
|---|---|---|
| Gniazdo 4 | 04× PCIe Gen. 1.1 | 04× PCIe Gen. 2 |
| Slot 3 | ||
| Slot 2 | 16× PCIe Gen. 2 | 16× PCIe Gen. 2 |
| Gniazdo 1 (2 gniazda szerokie) |
Model 2008 posiadał dwa gniazda rozszerzeń PCI Express (PCIe) 2.0 i dwa PCI Express 1.1, zapewniając im łącznie do 300 W mocy. Pierwszy slot był podwójnie szeroki i przeznaczony do przechowywania głównej karty graficznej, z pustym obszarem o szerokości normalnej karty obok, aby pozostawić miejsce na duże chłodnice, których nowoczesne karty często używają. W większości maszyn, jeden slot byłby zablokowany przez cooler. Zamiast małych śrubek, którymi zwykle mocuje się karty do obudowy, w komputerze Mac Pro karty są mocowane za pomocą pojedynczego „pręta”, który z kolei jest utrzymywany na miejscu za pomocą dwóch „przykręcanych” kciuków, które można poluzować ręcznie bez użycia narzędzi i które nie wypadną z obudowy.
W oryginalnym komputerze Mac Pro wprowadzonym w sierpniu 2006 roku gniazda PCIe można konfigurować indywidualnie, aby zapewnić większą przepustowość wymagającym tego urządzeniom. Łącznie jest to 40 „pasów”, czyli 13 GB/s całkowitej przepustowości. Podczas pracy z systemem Mac OS X komputer Mac Pro nie obsługiwał technologii SLI ani ATI CrossFire, co ograniczało jego możliwości w zakresie korzystania z najnowszych kart graficznych przeznaczonych dla „zaawansowanych graczy”. Osoby prywatne donoszą jednak o udanych instalacjach zarówno CrossFire, jak i SLI w systemie Windows XP, ponieważ zgodność z SLI i CrossFire jest w dużej mierze funkcją oprogramowania.
Przydział przepustowości gniazd PCIe można skonfigurować za pomocą narzędzia Expansion Slot Utility dołączonego do systemu Mac OS X tylko w komputerach Mac Pro z sierpnia 2006 roku. W komputerach Mac Pro z początku 2008 roku i późniejszych gniazda PCIe były okablowane tak, jak w załączonej tabeli.
Łączność zewnętrznaEdit
W celu zapewnienia łączności zewnętrznej Mac Pro był wyposażony w pięć portów USB 2.0, dwa porty FireWire 400 i dwa porty FireWire 800 (od końca 2006 r. do początku 2008 r.), a także cztery porty FireWire 800 (od początku 2009 r. do połowy 2012 r.). Sieć była obsługiwana przez dwa wbudowane porty Gigabit Ethernet. Obsługa Wi-Fi 802.11 a/b/g/n (AirPort Extreme) wymagała opcjonalnego modułu w modelach z połowy 2006, początku 2008 i początku 2009 roku, natomiast w modelu z 2010 roku i nowszych Wi-Fi było standardem. Bluetooth również wymagał opcjonalnego modułu w modelu z połowy 2006 roku, ale był standardem w modelu z początku 2008 roku i nowszych modelach. Wyświetlacze były obsługiwane przez jedną lub (opcjonalnie) więcej kart grafiki PCIe. Nowsze karty były wyposażone w dwa złącza Mini DisplayPort i jeden podwójny port DVI (Digital Visual Interface), przy czym dostępne były różne konfiguracje pamięci graficznej na karcie.Cyfrowe (optyczne TOSlink) gniazda audio i analogowe stereofoniczne gniazda mini jack 3,5 mm do podłączania i odłączania dźwięku, przy czym te ostatnie były dostępne zarówno z przodu, jak i z tyłu obudowy.W odróżnieniu od innych komputerów Mac, Mac Pro nie zawierał odbiornika podczerwieni (wymaganego do korzystania z pilota Apple Remote). W systemie Mac OS X Leopard dostęp do Front Row na komputerze Mac Pro (i innych komputerach Mac) można było uzyskać za pomocą kombinacji klawiszy Command (⌘)-Escape.
CaseEdit
Od 2006 do 2012 r, zewnętrzna aluminiowa obudowa komputera Mac Pro była bardzo podobna do obudowy komputera Power Mac G5, z wyjątkiem dodatkowej wnęki na napęd optyczny, nowego rozmieszczenia portów we/wy z przodu i z tyłu oraz jednego otworu wylotowego z tyłu mniej. Obudowę można było otworzyć za pomocą pojedynczej dźwigni z tyłu, która odblokowywała jeden z dwóch boków urządzenia, a także wnęki na napędy. Dostęp do wszystkich gniazd rozszerzeń dla pamięci, kart PCIe i napędów był możliwy po zdjęciu panelu bocznego, a do instalacji nie były potrzebne żadne narzędzia.Procesory Xeon komputera Mac Pro wytwarzały znacznie mniej ciepła niż poprzednie dwurdzeniowe procesory G5, dlatego rozmiary wewnętrznych urządzeń chłodzących zostały znacznie zmniejszone. Pozwoliło to na zmianę aranżacji wnętrza, pozostawiając więcej miejsca w górnej części obudowy i podwajając liczbę wewnętrznych kieszeni na dyski. Pozwoliło to również na wyeliminowanie dużego, przezroczystego, plastikowego deflektora powietrza, który był częścią systemu chłodzenia w Power Mac G5. Mniejsza ilość ciepła oznaczała również mniejszą ilość powietrza, które musiało wydostawać się z obudowy w celu chłodzenia podczas normalnej pracy; Mac Pro był bardzo cichy podczas normalnej pracy, cichszy niż znacznie głośniejszy Power Mac G5, i okazał się trudny do zmierzenia przy użyciu powszechnie stosowanych mierników poziomu ciśnienia akustycznego. Konfiguracja uchwytu i wlotu powietrza chłodzącego z przodu obudowy spowodowała, że entuzjaści Macintoshy zaczęli nazywać pierwszą generację Mac Pro „tarką do sera”.
Systemy operacyjneEdit
Mac Pro jest wyposażony w EFI 1.1, następcę stosowanego przez Apple Open Firmware i szerzej stosowanego w przemyśle BIOS-u.
Apple’s Boot Camp zapewnia zgodność wsteczną BIOS-u, umożliwiając konfiguracje z dwoma i trzema systemami startowymi. Te systemy operacyjne można zainstalować na komputerach Apple z procesorami Intel x86:
- Mac OS X 10.4.7 i nowsze
- Microsoft Windows XP, Vista i Windows 7 32-bitowe & 64-bitowe (sterowniki sprzętowe są dołączone do Boot Camp)
- Inne systemy operacyjne x86, takie jak Linux x86, Solaris i BSD
Jest to możliwe dzięki obecności architektury x86 Intela zapewnianej przez procesor oraz emulacji systemu BIOS, którą firma Apple zapewniła na wierzchu EFI. Instalacja jakiegokolwiek dodatkowego systemu operacyjnego innego niż Windows nie jest wspierana bezpośrednio przez Apple. Chociaż sterowniki Boot Camp firmy Apple są przeznaczone tylko dla systemu Windows, często możliwe jest uzyskanie pełnej lub prawie pełnej zgodności z innym systemem operacyjnym za pomocą sterowników innych firm.
SpecyfikacjeEdit
| Przestarzałe | Vintage |
| Model | Połowa 2006 | Wczesna 2008 | Wczesna 2009 | Połowa 2010 | Połowa 2012 |
|---|---|---|---|---|---|
| Komponent | Intel Xeon (Woodcrest i Harpertown) | Intel Xeon (Nehalem i Bloomfield) | Intel Xeon (Westmere) | ||
| Data wydania | 7 sierpnia, 2006 Kwiecień 4, 2007 Opcjonalnie 3.0 GHz Quad-core Xeon „Clovertown” |
January 8, 2008 | March 3, 2009 December 4, 2009 Optional 3.33 GHz Quad-core Xeon „Bloomfield” |
July 27, 2010 | June 11, 2012 |
| Marketing model no. | MA356*/A | MA970*/A | MB871*/A MB535*/A | MC560*/A MC250*/A MC561*/A | MD770*/A MD771*/A MD772*/A |
| Numer modelu | A1186 | A1289 | |||
| Identyfikator modelu | MacPro1,1 MacPro2,1 Opcjonalnie 3.0 GHz Quad-core Xeon „Clovertown” |
MacPro3,1 | MacPro4,1 | MacPro5,1 | MacPro5,1 |
| Tryb EFI | EFI32 | EFI64 | |||
| Tryb jądra | 32-bit | 64-bit | |||
| Chipset | Intel 5000X | Intel 5400 | Intel X58 dla systemów z jednym procesorem, Intel 5520 dla systemów z dwoma procesorami | ||
| Procesor | Dwa procesory 2.66 GHz (5150) Dwurdzeniowy Intel Xeon „Woodcrest” Opcjonalnie 2,0 GHz (5130), 2,66 GHz lub 3,0 GHz (5160) Dwurdzeniowy lub 3,0 GHz (X5365) Czterordzeniowy Intel Xeon „Clovertown” |
Dwa procesory 2.8 GHz (E5462) czterordzeniowy Intel Xeon „Harpertown” Opcjonalne dwa czterordzeniowe procesory 3,0 GHz (E5472) lub 3,2 GHz (X5482) lub jeden czterordzeniowy procesor 2,8 GHz (E5462) |
Jeden czterordzeniowy procesor Intel Xeon „Bloomfield” 2,66 GHz (W3520) lub dwa procesory 2.26 GHz (E5520) Czterordzeniowy procesor Intel Xeon „Gainestown” z 8 MB pamięci podręcznej L3 Opcjonalny procesor czterordzeniowy Intel Xeon „Bloomfield” 2,93 GHz (W3540) lub 3,33 GHz (W3580) lub dwa procesory czterordzeniowe Intel Xeon „Bloomfield” 2.66 GHz (X5550) lub 2,93 GHz (X5570) Czterordzeniowe procesory Intel Xeon „Gainestown” |
Jeden czterordzeniowy procesor Intel Xeon „Bloomfield” 2,8 GHz (W3530) z 8 MB pamięci podręcznej L3 lub dwa procesory 2.4 GHz Quad-Core „Gulftown” Intel Xeon (E5620) z 12 MB pamięci podręcznej L3 lub dwa 2,66 GHz 6-rdzeniowe procesory „Gulftown” Intel Xeon (X5650) z 12 MB pamięci podręcznej L3 Optional 3,2 GHz Quad-Core „Bloomfield” (W3565) lub 3.33 GHz lub dwa 6-rdzeniowe procesory Intel Xeon „Gulftown” (W3680) lub dwa 6-rdzeniowe procesory Intel Xeon „Gulftown” 2,93 GHz (X5670) |
Jeden czterordzeniowy procesor Intel Xeon „Bloomfield” (W3565) 3,2 GHz z 8 MB pamięci podręcznej L3 lub dwa procesory Westmount 2,4 GHz z 8 MB pamięci podręcznej L3.4 GHz 6-rdzeniowy procesor „Westmere-EP” Intel Xeon (E5645) z 12 MB pamięci podręcznej L3 Opcjonalnie 3,33 GHz 6-rdzeniowy procesor „Gulftown” (W3680), dwa 2,66 GHz 6-rdzeniowe procesory „Westmere-EP” (X5650) lub dwa 3.06 GHz 6-rdzeniowy „Westmere-EP” (X5675) Procesory Intel Xeon |
| System bus | 1333 MHz | 1600 MHz | 4,8 GT/s(tylko modele czterordzeniowe) lub 6.4 GT/s | 4,8 GT/s (tylko modele czterordzeniowe), 5,86 GT/s (tylko modele ośmiordzeniowe) lub 6,4 GT/s | 4,8 GT/s (tylko modele czterordzeniowe), 5,86 GT/s (tylko modele dwunastordzeniowe) lub 6.4 GT/s |
| Szyna front-side | QuickPath Interconnect | ||||
| Pamięć | 1 GB (dwie 512 MB) w pełni buforowanej pamięci DIMM 667 MHz DDR2 ECC Możliwość rozszerzenia do 16 GB (Apple), 32 GB (Actual) |
2 GB (dwa 1 GB) 800 MHz DDR2 ECC w pełni buforowane DIMM Możliwość rozszerzenia do 64 GB |
3 GB (trzy 1 GB) w przypadku SP quad-core lub 6 GB (sześć 1 GB) w przypadku DP 8-core z 1066 MHz DDR3 ECC DIMM Możliwość rozszerzenia do 16 GB w modelach czterordzeniowych (choć z możliwością rozszerzenia do 48 GB przy użyciu modułów DIMM 3 × 16 GB innych firm), oraz 32 GB w modelach 8-rdzeniowych (128 GB przy użyciu modułów DIMM 8 × 16 GB innych firm, OSX 10.9/Windows) |
3 GB (trzy 1 GB) w modelach czterordzeniowych i sześciordzeniowych lub 6 GB (sześć 1 GB) w modelach ośmiordzeniowych i dwunastordzeniowych pamięci 1333 MHz ECC DDR3 SDRAM Możliwość rozszerzenia do 48 GB w modelach czterordzeniowych oraz 64 GB w modelach ośmiordzeniowych i dwunastordzeniowych (chociaż możliwość rozszerzenia do 128 GB przy użyciu modułów DIMM 8 × 16 GB innych firm, OSX 10.9/Windows) |
4 GB (cztery 1 GB) w modelach czterordzeniowych i sześciordzeniowych lub 8 GB (osiem 1 GB) w modelach ośmio- i dwunastordzeniowych pamięci 1333 MHz ECC DDR3 SDRAM Możliwość rozszerzenia do 48 GB w modelach czterordzeniowych i sześciordzeniowych oraz 64 GB w modelach dwunastordzeniowych (chociaż z możliwością rozszerzenia do 128 GB przy użyciu modułów DIMM 8×16 GB innych firm, OSX 10.9/Windows) |
| Grafika Możliwość rozbudowy do czterech kart graficznych |
nVidia GeForce 7300 GT z 256 MB pamięci GDDR3 SDRAM (dwa porty dual-link DVI) Opcjonalnie ATI Radeon X1900 XT z 512 MB pamięci GDDR3 SDRAM (dwa porty dual-link DVI) lub nVidia GeForce 7300 GT z 256 MB pamięci GDDR3 SDRAM (dwa porty dual-link DVI).dwukanałowe porty DVI) lub nVidia Quadro FX 4500 z 512 MB GDDR3 SDRAM (stereo 3D i dwa dwukanałowe porty DVI) |
ATI Radeon HD 2600 XT z 256 MB GDDR3 SDRAM (dwa dwukanałowe porty DVI) Opcjonalnie nVidia GeForce 8800 GT z 512 MB GDDR3 SDRAM (dwa dwukanałowe porty DVI) lub nVidia Quadro FX 5600 1.5 GB (stereo 3D, dwa podwójne porty DVI) |
nVidia GeForce GT 120 z 512 MB pamięci GDDR3 SDRAM (jeden port mini-DisplayPort i jeden podwójny port DVI) Opcjonalnie ATI Radeon HD 4870 z 512 MB pamięci GDDR5 SDRAM (jeden port Mini DisplayPort i jeden podwójny port DVI) |
ATI Radeon HD 5770 z 1 GB pamięci GDDR5 (dwa porty Mini DisplayPort i jeden podwójny portport DVI) Opcjonalny ATI Radeon HD 5870 z 1 GB pamięci GDDR5 (dwa porty Mini DisplayPorts i jeden port dual-link DVI) |
|
| Druga pamięć masowa | 250 GB z 8 MB cache Opcjonalny 500 GB z 8 MB cache lub 750 GB z 16 MB cache |
320 GB SATA z 8 MB cache Opcjonalny 500 GB, 750 GB, lub 1 TB SATA z 16 MB pamięci podręcznej lub 300 GB Serial Attached SCSI, 15,min z 16 MB cache |
640 GB z 16 MB cache Opcjonalnie 1 TB lub 2 TB z 32 MB cache |
1 TB SATA z 32 MB cache Opcjonalnie 1 TB lub 2 TB SATA z 32 MB cache lub 256 lub 512 GB Solid State Drives |
|
| 7200-rpm SATA Dysk twardy | 7200-rpm SATA Dysk twardy lub 15k-rpm SAS Dysk twardy | 7200-rpm SATA Dysk twardy | 7200-rpm SATA Dysk twardy lub Solid State Drive | ||
| SATA 2.0 (3 Gbit/s) | |||||
| Napęd optyczny | 16× SuperDrive z obsługą podwójnej warstwy (DVD±R DL/DVD±RW/CD-RW) | 18× SuperDrive z obsługą podwójnej warstwy (DVD±R DL/DVD±RW/CD-RW) | |||
| Łączność | Opcjonalne Wi-Fi 4 (802.11a/b/g i draft-n, n domyślnie wyłączony) 2× Gigabit Ethernet Opcjonalny modem 56k V.92 Modem USB Opcjonalny Bluetooth 2.0+EDR |
Opcjonalny Wi-Fi 4 (802.11a/b/g i draft-n, n-wyłączone domyślnie) 2× Gigabit Ethernet Opcjonalny 56k V.92 Modem USB Bluetooth 2.0+EDR |
Wi-Fi 4 (802.11a/b/g/n) 2× Gigabit Ethernet Bluetooth 2.1+EDR |
||
| Peripherals | 5× USB 2.0 2× FireWire 400 2× FireWire 800 Wbudowany głośnik mono 1× Audio-in mini-jack 2× Audio-out mini-jack 1× Optyczne wejście S/PDIF (Toslink) 1× Optyczne wyjście S/PDIF (Toslink) |
5× USB 2.0 4× FireWire 800 Wbudowany głośnik mono 1× Audio-in mini-jack 2× Audio-out mini-jack 1× Wejście Optical S/PDIF (Toslink) 1× Wyjście Optical S/PDIF (Toslink) |
|||
| Wymiary | 20.1 in (51.1 cm) height x 8.1 in (20,6 cm) width x 18.7 in (47,5 cm) depth | ||||
| Weight | 42.4 lb (19,2 kg) | 39.9 lb (18,1 kg) (Quad core) 41.2 lb (18.7 kg) (8-rdzeniowy) |
|||
| System operacyjny w najnowszej wersji | Mac OS X 10.7 Lion | OS X 10.11 El Capitan | macOS 10.14 Mojave, jeśli jest wyposażony w procesor graficzny obsługujący Metal lub łatę, w przeciwnym razie macOS 10.13 High Sierra Nieoficjalnie, 10.15 Catalina może działać przez łatę, jak również 11.0 Big Sur. | ||
ReceptionEdit
Ars Technica recenzja 2006 Mac Pro, nazywając go solidnym „urządzenie wieloplatformowe” i oceniając go 9 z 10. CNET pochwalił projekt i wartość, choć nie sądził, że zapewnia elastyczność innych systemów. Dali mu 8 punktów na 10.
Sound on Sound, magazyn technologii nagrywania dźwięku, uznał, że to „świetna maszyna” dla muzyków i inżynierów dźwięku. Architosh, internetowy magazyn o projektowaniu architektonicznym, skupiający się na technologii Mac, przyznałby mu doskonałą piątkę, gdyby nie kilka problemów z kompatybilnością oprogramowania i wysoka cena pamięci FB-DIMM.
.