Mac Pro

La première génération du Mac Pro présentait un boîtier en aluminium similaire à celui du Power Mac G5 de 2003, à l’exception d’une baie de lecteur optique supplémentaire et d’une nouvelle disposition des ports d’entrée/sortie à l’avant et à l’arrière.

Apple a déclaré qu’un remplacement à base d’Intel pour les machines Power Mac G5 à base de PowerPC de 2003 était attendu depuis un certain temps avant que le Mac Pro ne soit officiellement annoncé le 7 août 2006, lors de la conférence annuelle des développeurs d’Apple (WWDC). En juin 2005, Apple a mis à la disposition des développeurs le Developer Transition Kit, un prototype de Mac à base de Pentium 4 d’Intel logé dans un boîtier de Power Mac G5, qui était temporairement disponible pour les développeurs. L’iMac, le Mac Mini, le MacBook et le MacBook Pro sont passés à une architecture Intel à partir de janvier 2006, laissant le Power Mac G5 comme la seule machine de la gamme Mac encore basée sur l’architecture de processeur PowerPC utilisée par Apple depuis 1994. Apple a abandonné le terme « Power » pour les autres machines de sa gamme et a commencé à utiliser « Pro » pour ses offres d’ordinateurs portables haut de gamme. Ainsi, le nom « Mac Pro » était largement utilisé avant l’annonce de la machine.Le Mac Pro se situe sur le marché des stations de travail Unix. Bien que le marché technique haut de gamme n’ait pas été traditionnellement un domaine de force pour Apple, la société s’est positionnée comme un leader dans le montage numérique non linéaire pour la vidéo haute définition, qui exige un stockage et une mémoire bien supérieurs à ceux d’une machine de bureau générale. En outre, les codecs utilisés dans ces applications sont généralement gourmands en processeurs et hautement threadables, ce qui, selon le livre blanc ProRes d’Apple, s’échelonne de façon quasi linéaire avec des cœurs de processeur supplémentaires. La précédente machine d’Apple destinée à ce marché, le Power Mac G5, possède jusqu’à deux processeurs à double cœur (commercialisés sous le nom de  » Quad-Core « ), mais ne dispose pas des capacités d’extension de stockage du nouveau modèle.

Les documents marketing originaux du Mac Pro faisaient généralement référence au modèle de milieu de gamme avec 2 × processeurs à double cœur de 2,66 GHz. Auparavant, Apple présentait le modèle de base avec les mots « à partir de » ou « de » lorsqu’elle décrivait le prix, mais l’Apple Store américain en ligne indiquait le « Mac Pro à 2499 dollars », le prix du modèle de milieu de gamme. Le système pouvait être configuré à 2299 dollars, un prix beaucoup plus comparable à celui de l’ancien modèle de base, le G5 à double cœur, à 1 999 dollars, bien qu’offrant une puissance de traitement nettement supérieure. Après révision, les configurations par défaut du Mac Pro comprennent un Xeon 3500 à quatre cœurs à 2,66 GHz ou deux Xeon 5500 à quatre cœurs à 2,26 GHz chacun. Comme son prédécesseur, le Power Mac G5, le Mac Pro d’avant 2013 était le seul ordinateur de bureau d’Apple doté d’emplacements d’extension standard pour les adaptateurs graphiques et autres cartes d’extension.

Apple a reçu des critiques après une mise à niveau incrémentielle de la ligne Mac Pro à la suite de la WWDC 2012. La ligne a reçu plus de mémoire par défaut et a augmenté la vitesse du processeur, mais elle utilisait toujours les anciens processeurs Westmere-EP d’Intel au lieu de la nouvelle série E5. La gamme était également dépourvue des technologies alors en vigueur, telles que SATA III, USB 3 et Thunderbolt, dont la dernière avait été ajoutée à tous les autres Macintosh à ce moment-là. Un courriel du PDG d’Apple, Tim Cook, promettait une mise à jour plus importante de la gamme en 2013. Apple a cessé d’expédier la première génération de Mac Pro en Europe le 1er mars 2013 après qu’une modification d’un règlement de sécurité ait rendu le Mac professionnel non conforme. Le dernier jour pour passer commande était le 18 février 2013. Le Mac Pro de première génération a été retiré de la boutique en ligne d’Apple après le dévoilement du Mac Pro de deuxième génération redessiné lors d’un événement médiatique le 22 octobre 2013.

CPUEdit

Tous les systèmes Mac Pro étaient disponibles avec une ou deux unités centrales de traitement (CPU) avec des options donnant deux, quatre, six, huit ou douze cœurs. À titre d’exemple, le Mac Pro 2010 à configuration standard à huit cœurs utilise deux CPU Intel E5620 Xeon à quadruple cœur à 2,4 GHz, mais peut être configuré avec deux CPU Intel Xeon X5670 à hexa cœur à 2,93 GHz. Les modèles 2006-2008 utilisent le socket LGA 771, tandis que les modèles Early 2009 et ultérieurs utilisent le socket LGA 1366, ce qui signifie que l’un ou l’autre peut être retiré et remplacé par des CPU Intel Xeon 64 bits compatibles. Un micrologiciel EFI 64 bits n’a pas été introduit avant le MacPro3,1, les modèles antérieurs ne peuvent fonctionner qu’en 32 bits malgré des processeurs Xeon 64 bits, mais cela ne s’applique qu’au côté EFI du système, car le Mac démarre tout le reste en mode de compatibilité du BIOS, et les systèmes d’exploitation peuvent profiter de la prise en charge complète du 64 bits. Les nouvelles sockets LGA 1366 utilisent le QuickPath Interconnect (QPI) d’Intel intégré au CPU au lieu d’un bus système indépendant ; cela signifie que la fréquence du « bus » est relative au chipset du CPU, et que la mise à niveau d’un CPU n’est pas goulotée par l’architecture existante de l’ordinateur.

MemoryEdit

La mémoire principale du Mac Pro d’origine utilise des FB-DIMM DDR2 ECC à 667 MHz ; le modèle du début 2008 utilise des FB-DIMM DDR2 ECC à 800 MHz, les Mac Pro de 2009 et des années suivantes utilisent des DIMM DDR3 ECC à 1066 MHz pour les modèles standard, et des DIMM DDR3 ECC à 1333 MHz pour les systèmes configurés avec des CPU à 2,66 GHz ou plus. Dans les modèles d’origine et 2008, ces modules sont installés par paire, chacun sur deux cartes riser. Les cartes comportent chacune 4 emplacements DIMM, ce qui permet d’installer un total de 32 Go (1 Go = 10243 B) de mémoire (8 × 4 Go). En raison de son architecture FB-DIMM, l’installation d’une plus grande quantité de RAM dans le Mac Pro améliorera la bande passante de la mémoire, mais pourra également augmenter sa latence. Avec une installation simple d’une seule FB-DIMM, la bande passante maximale est de 8000 Mo/s (1 Mo = 10002 B), mais elle peut être portée à 16000 Mo/s en installant deux FB-DIMM, une sur chacun des deux bus, ce qui est la configuration par défaut d’Apple. Si, d’un point de vue électrique, les FB-DIMM sont standard, pour les modèles de Mac Pro antérieurs à 2009, Apple spécifie des dissipateurs thermiques plus grands que la normale sur les modules de mémoire. Des problèmes ont été signalés par des utilisateurs qui ont utilisé de la RAM tierce avec des dissipateurs thermiques FB-DIMM de taille normale. (voir les notes ci-dessous). Les ordinateurs Mac Pro 2009 et ultérieurs ne nécessitent pas de modules de mémoire avec dissipateurs thermiques.

Disques dursEdit

Un exemple de plateau de disque dur d’un Mac Pro

Le Mac Pro avait de la place pour quatre disques durs internes 3,5″ SATA-300 dans quatre « baies » internes. Les disques durs étaient montés sur des plateaux individuels (également appelés « sleds ») par des vis captives. Un jeu de quatre plateaux de disques était fourni avec chaque machine. L’ajout de disques durs au système ne nécessitait pas la fixation de câbles, car le disque était connecté au système simplement en étant inséré dans le logement correspondant. Le Mac Pro prenait également en charge les disques durs SSD (Serial ATA) dans les quatre baies pour disques durs via un adaptateur SSD-to-hard drive sled (modèles mi-2010 et ultérieurs), et via des solutions tierces pour les modèles antérieurs (par exemple, via un adaptateur/support qui s’insérait dans un emplacement PCIe inutilisé). Diverses capacités et configurations de disques SSD de 2,5 pouces étaient disponibles en option. Le Mac Pro était également disponible avec une carte RAID matérielle en option. Le Mac Pro était également disponible avec une carte RAID matérielle en option. En ajoutant une carte contrôleur SAS ou une carte contrôleur SAS RAID, les disques SAS pouvaient être directement connectés aux ports SATA du système.Deux baies pour lecteurs optiques étaient fournies, chacune avec un port SATA correspondant et un port Ultra ATA/100.Le Mac Pro avait un port PATA et pouvait prendre en charge deux périphériques PATA dans les baies pour lecteurs optiques. Le Mac Pro avait un port PATA et pouvait prendre en charge deux périphériques PATA dans les baies de lecteur optique. Il avait un total de six ports SATA – quatre étaient connectés aux baies de lecteur du système, et deux n’étaient pas connectés. Les ports SATA supplémentaires pouvaient être mis à profit en utilisant des câbles d’extension après-vente pour connecter des lecteurs optiques internes, ou pour fournir des ports eSATA à l’aide d’un connecteur de cloison eSATA. Cependant, les deux ports SATA supplémentaires n’étaient pas pris en charge et étaient désactivés sous Boot Camp.

Cartes d’extensionModifier

Début 2008 Début 2009,
Moyen 2010+2012
Slot 4 04× PCIe Gen. 1.1 04× PCIe Gen. 2
Slot 3
Slot 2 16× PCIe Gen. 2 16× PCIe Gen. 2
Slot 1
(2 slots de large)

Le modèle 2008 disposait de deux slots d’extension PCI Express (PCIe) 2.0 et de deux slots PCI Express 1.1, leur fournissant jusqu’à 300 W de puissance au total. Le premier emplacement était doublement large et destiné à accueillir la carte vidéo principale, disposée avec une zone vide de la largeur d’une carte normale à côté pour laisser de la place aux grands refroidisseurs que les cartes modernes utilisent souvent. Dans la plupart des machines, un emplacement était bloqué par le refroidisseur. Au lieu des minuscules vis généralement utilisées pour fixer les cartes au boîtier, dans le Mac Pro, une seule « barre » maintenait les cartes en place, elle-même maintenue par deux vis à oreilles « captives » qui peuvent être desserrées à la main sans outils et ne tomberont pas du boîtier.

Sur le Mac Pro original introduit en août 2006, les emplacements PCIe peuvent être configurés individuellement pour donner plus de bande passante aux appareils qui en ont besoin, avec un total de 40 « voies », soit 13 Go/s de débit total. Lorsqu’il fonctionnait sous Mac OS X, le Mac Pro ne prenait pas en charge SLI ou ATI CrossFire, ce qui limitait sa capacité à utiliser les derniers produits de cartes vidéo  » gaming haut de gamme  » ; cependant, des particuliers ont signalé des réussites d’installations CrossFire et SLI sous Windows XP, la compatibilité SLI et CrossFire étant en grande partie une fonction du logiciel.

L’allocation de la bande passante des emplacements PCIe peut être configurée via l’utilitaire Expansion Slot Utility inclus avec OS X uniquement sur le Mac Pro d’août 2006. Les Mac Pro du début 2008 et ultérieurs avaient des emplacements PCIe câblés comme dans le tableau ci-joint.

Connectivité externeModification

Les dos d’un Power Mac G5 (à gauche) et d’un Mac Pro (à droite) montrent les différences de disposition. Notez les ventilateurs jumeaux sur le Power Mac et le ventilateur unique sur le Mac Pro ainsi que la nouvelle disposition des ports d’E/S.

Pour la connectivité externe, le Mac Pro comprenait cinq ports USB 2.0, deux FireWire 400 et deux FireWire 800 (de fin 2006 à début 2008), respectivement quatre ports FireWire 800 (de début 2009 à mi 2012). La mise en réseau était assurée par deux ports Gigabit Ethernet intégrés. La prise en charge de la norme Wi-Fi 802.11 a/b/g/n (AirPort Extreme) nécessitait un module optionnel sur les modèles de mi-2006, début 2008 et début 2009, tandis qu’à partir du modèle 2010, la norme Wi-Fi était standard. La prise en charge de Bluetooth nécessitait également un module optionnel sur le modèle Mid 2006, mais était standard sur les modèles Early 2008 et plus récents. Les écrans étaient pris en charge par une ou (en option) plusieurs cartes graphiques PCIe. Les cartes les plus récentes sont dotées de deux connecteurs Mini DisplayPort et d’un port DVI (Digital Visual Interface) à double liaison, avec différentes configurations de mémoire graphique sur la carte disponibles. Des prises audio numériques (optiques TOSlink) et des prises mini stéréo analogiques de 3,5 mm pour l’entrée et la sortie du son sont incluses, ces dernières étant disponibles à l’avant et à l’arrière du boîtier. Dans Mac OS X Leopard, il était possible d’accéder à Front Row sur le Mac Pro (et d’autres Mac) en utilisant la touche Commande (⌘)-Escape.

CaseEdit

Comparaison des internes du Power Mac G5 (gauche) et du Mac Pro 2006 (droite)

De 2006 à 2012, l’extérieur du boîtier en aluminium du Mac Pro était très similaire à celui du Power Mac G5, à l’exception d’une baie de lecteur optique supplémentaire, d’une nouvelle disposition des ports d’entrée/sortie à l’avant et à l’arrière, et d’une bouche d’évacuation de moins à l’arrière. Le boîtier pouvait être ouvert en actionnant un seul levier à l’arrière, qui déverrouillait l’un des deux côtés de la machine, ainsi que les baies de lecteur. Tous les emplacements d’extension pour la mémoire, les cartes PCIe et les lecteurs sont accessibles en retirant le panneau latéral et aucun outil n’est nécessaire pour l’installation.Les processeurs Xeon du Mac Pro génèrent beaucoup moins de chaleur que les précédents G5 à double cœur, de sorte que la taille des dispositifs de refroidissement internes a été considérablement réduite. Cela a permis de réorganiser l’intérieur, en laissant plus de place au sommet du boîtier et en doublant le nombre de baies de disques internes. Cela a également permis d’éliminer le grand déflecteur d’air en plastique transparent utilisé dans le système de refroidissement du Power Mac G5. Moins de chaleur signifiait également moins d’air à évacuer du boîtier pour le refroidissement en fonctionnement normal ; le Mac Pro était très silencieux en fonctionnement normal, plus silencieux que le Power Mac G5, beaucoup plus bruyant, et s’est avéré difficile à mesurer à l’aide de sonomètres courants. La poignée sur et la configuration de l’admission d’air de refroidissement de l’avant du boîtier ont amené les amateurs de Macintosh à se référer à la première génération comme le Mac Pro « râpe à fromage ».

Systèmes d’exploitationEdit

Le Mac Pro est livré avec EFI 1.1, un successeur de l’utilisation par Apple de l’Open Firmware et de l’utilisation par l’industrie plus large du BIOS.

Le Boot Camp d’Apple fournit une rétrocompatibilité du BIOS, permettant des configurations de double et triple démarrage. Ces systèmes d’exploitation sont installables sur les ordinateurs Apple basés sur Intel x86:

  • Mac OS X 10.4.7 et ultérieures
  • Microsoft Windows XP, Vista et Windows 7 32 bits & 64 bits (les pilotes matériels sont inclus dans Boot Camp)
  • Autres systèmes d’exploitation x86 tels que Linux x86, Solaris et BSD

Cela est rendu possible par la présence d’une architecture Intel x86 telle que fournie par le processeur et l’émulation du BIOS qu’Apple a fournie au-dessus d’EFI. L’installation de tout système d’exploitation supplémentaire autre que Windows n’est pas prise en charge directement par Apple. Bien que les pilotes Boot Camp d’Apple soient uniquement destinés à Windows, il est souvent possible d’obtenir une compatibilité totale ou quasi totale avec un autre système d’exploitation en utilisant des pilotes tiers.

SpécificationsModification

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Obsolète Vintage
Modèle Moyen 2006 Début 2008 Début 2009 Moyen 2010 Mi 2012
Composant Intel Xeon (Woodcrest et Harpertown) Intel Xeon (Nehalem et Bloomfield) Intel Xeon (Westmere)
Date de sortie 7 août, 2006
4 avril 2007 Optionnel 3.0 GHz Quad-core Xeon « Clovertown »
8 janvier 2008 3 mars 2009
4 décembre 2009 Optionnel 3.33 GHz Quad-core Xeon « Bloomfield »
27 juillet 2010 11 juin 2012
Modèle de commercialisation no. MA356*/A MA970*/A MB871*/A MB535*/A MC560*/A MC250*/A MC561*/A MD770*/A MD771*/A MD772*/A
Numéro de modèle A1186 A1289
Identifiant du modèle MacPro1,1
MacPro2,1 Optionnel 3.0 GHz Quad-core Xeon « Clovertown »
MacPro3,1 MacPro4,1 MacPro5,1 MacPro5,1
Mode EFI EFI32 EFI64
Mode noyau 32-bit 64-bit
Chipet Intel 5000X Intel 5400 Intel X58 pour les systèmes à un seul CPU, Intel 5520 pour les systèmes à deux CPU
Processeur Deux 2.66 GHz (5150) Intel Xeon double cœur « Woodcrest »
Optionnel 2,0 GHz (5130), 2,66 GHz ou 3,0 GHz (5160) Double cœur ou 3,0 GHz (X5365) Quadruple cœur Intel Xeon « Clovertown »
Deux 2.8 GHz (E5462) Quad-Core Intel Xeon « Harpertown »
Optionnellement deux processeurs Quad-Core 3.0 GHz (E5472) ou 3.2 GHz (X5482) ou un processeur Quad-Core 2.8 GHz (E5462)
Un processeur Quad-Core 2.66 GHz (W3520) Intel Xeon « Bloomfield » ou deux processeurs 2.26 GHz (E5520) Quad-core Intel Xeon « Gainestown » avec 8 Mo de cache L3
Optionnel 2,93 GHz (W3540) ou 3,33 GHz (W3580) processeurs Intel Xeon Quad-core « Bloomfield » ou deux 2.66 GHz (X5550) ou 2,93 GHz (X5570) processeurs Quad-Core Intel Xeon « Gainestown »
Un processeur Quad-Core Intel Xeon « Bloomfield » 2,8 GHz (W3530) avec 8 Mo de cache L3 ou deux processeurs 2.4 GHz Quad-Core « Gulftown » Intel Xeon (E5620) avec 12 Mo de cache L3 ou deux 2.66 GHz 6-core « Gulftown » Intel Xeon (X5650) avec 12 Mo de cache L3
Optionnel 3.2 GHz Quad-Core « Bloomfield » (W3565) ou 3.33 GHz 6 cœurs « Gulftown » (W3680) ou deux processeurs Intel Xeon « Gulftown » 2,93 GHz 6 cœurs (X5670)
Un processeur Intel Xeon Quad-Core « Bloomfield » 3,2 GHz (W3565) avec 8 Mo de cache L3 ou deux processeurs 2.4 GHz 6-core « Westmere-EP » Intel Xeon (E5645) avec 12 Mo de cache L3
Optionnel 3.33 GHz 6-Core « Gulftown » (W3680), deux 2.66 GHz 6-core « Westmere-EP » (X5650), ou deux 3.06 GHz 6-core « Westmere-EP » (X5675) processeurs Intel Xeon
Bus système 1333 MHz 1600 MHz 4,8 GT/s(modèles Quad-core uniquement) ou 6.4 GT/s 4,8 GT/s (modèles Quad-core uniquement), 5,86 GT/s(modèles 8-core uniquement) ou 6,4 GT/s 4,8 GT/s (modèles Quad-core uniquement), 5,86 GT/s(modèles 12-core uniquement) ou 6.4 GT/s
Bus frontal Interconnexion QuickPath
Mémoire 1 Go (deux 512 Mo) de DIMM DDR2 ECC 667 MHz entièrement tamponnée
Extensible à 16 Go (Apple), 32 GB (Actual)
2 GB (deux 1 GB) de 800 MHz DDR2 ECC fully buffered DIMM
Expansible à 64 GB
3 GB (trois 1 GB) pour SP quad-core ou 6 GB (six 1 GB) pour DP 8-core de 1066 MHz DDR3 ECC DIMM
Expansible à 16 GB sur les modèles quad-core (bien qu’extensible à 48 GB en utilisant des DIMM tiers 3 × 16 GB), et 32 Go sur les modèles à 8 cœurs (128 Go en utilisant des DIMM tierces de 8 × 16 Go, OSX 10.9/Windows)
3 Go (trois 1 Go) pour les modèles à quatre et six cœurs ou 6 Go (six 1 Go) pour les modèles à huit et douze cœurs de 1333 MHz ECC DDR3 SDRAM
Expansible à 48 Go sur les modèles à quatre cœurs, et à 64 Go sur les modèles à huit et douze cœurs (bien qu’extensible à 128 Go en utilisant des DIMM tierces de 8 × 16 Go, OSX 10.9/Windows)
4 Go (quatre 1 Go) pour les modèles à quatre et six cœurs ou 8 Go (huit 1 Go) pour les modèles à 8 et 12 cœurs de 1333 MHz ECC DDR3 SDRAM
Expansible jusqu’à 48 Go sur les modèles à quatre et six cœurs, et 64 Go sur les modèles à 12 cœurs (bien qu’extensible à 128 Go en utilisant des DIMM tierces de 8 × 16 Go, OSX 10.9/Windows)
Graphique
Extensible à quatre cartes graphiques
nVidia GeForce 7300 GT avec 256 Mo de GDDR3 SDRAM (deux ports DVI double liaison)
ATI Radeon X1900 XT en option avec 512 Mo de GDDR3 SDRAM (deux ports DVI double liaison) ou nVidia GeForce 7300 GT avec 256 Mo de GDDR3 SDRAM (deux ports DVI double liaison).Link DVI) ou nVidia Quadro FX 4500 avec 512 Mo de GDDR3 SDRAM (3D stéréo et deux ports DVI dual-link)
ATI Radeon HD 2600 XT avec 256 Mo de GDDR3 SDRAM (deux ports DVI dual-link)
Optionnel nVidia GeForce 8800 GT avec 512 Mo de GDDR3 SDRAM (deux ports DVI dual-link) ou nVidia Quadro FX 5600 1.5 Go (3D stéréo, deux ports DVI dual-link)
nVidia GeForce GT 120 avec 512 Mo de SDRAM GDDR3 (un mini-port d’affichage et un port DVI dual-link)
Optionnel ATI Radeon HD 4870 avec 512 Mo de SDRAM GDDR5 (un mini-port d’affichage et un port DVI dual-link)
ATI Radeon HD 5770 avec 1 Go de mémoire GDDR5 (deux mini-ports d’affichage et un port DVI dual-port DVI double liaison)
Optionnel ATI Radeon HD 5870 avec 1 Go de mémoire GDDR5 (deux Mini DisplayPorts et un port DVI double liaison)
Stockage secondaire 250 Go avec cache de 8 Mo
Optionnel 500 Go avec cache de 8 Mo ou 750 Go avec cache de 16 Mo
320 Go SATA avec cache de 8 Mo
Optionnel 500 Go, 750 Go ou 1 To SATA avec cache de 16 Mo ou 300 Go Serial Attached SCSI, 15,000 tr/min avec cache de 16 Mo
640 Go avec cache de 16 Mo
Optionnel 1 TB ou 2 TB avec cache de 32 Mo
1 TB SATA avec cache de 32 Mo
Optionnel 1 TB ou 2 TB SATA avec cache de 32 Mo ou 256 ou 512 Go Solid State Drives
7200-.rpm SATA Disque dur 7200-rpm SATA Disque dur ou SAS 15k-rpm 7200-rpm SATA Disque dur 7200-rpm SATA Disque dur ou Solid State Drive
SATA 2.0 (3 Gbit/s)
Disque optique SuperDrive 16× avec prise en charge de la double couche (DVD±R DL/DVD±RW/CD-RW) SuperDrive 18× avec prise en charge de la double couche (DVD±R DL/DVD±RW/CD-RW)
Connectivité Fiwi 4 optionnel (802.11a/b/g et draft-n, n désactivé par défaut)
2× Gigabit Ethernet
Optionnel 56k V.92 Modem USB
Optionnel Bluetooth 2.0+EDR
Optionnel Wi-Fi 4 (802.11a/b/g et draft-n, n activé)
2× Gigabit Ethernet
Optionnel 56k V.92 Modem USB
Bluetooth 2.0+EDR
Wi-Fi 4 (802.11a/b/g/n)
2× Gigabit Ethernet
Bluetooth 2.1+EDR
Périphériques 5× USB 2.0
2× FireWire 400
2× FireWire 800
Haut-parleur mono intégré
1× Mini-jack d’entrée audio
2× Mini-jack de sortie audio
1× Entrée S/PDIF optique (Toslink)
1× Sortie S/PDIF optique (Toslink)
5× USB 2.0
4× FireWire 800
Haut-parleur mono intégré
1× Mini-jack d’entrée audio
2× Mini-jack de sortie audio
1× Entrée S/PDIF optique (Toslink)
1× Sortie S/PDIF optique (Toslink)
Dimensions 20,1 in (51,1 cm) de hauteur x 8.1 in (20,6 cm) largeur x 18,7 in (47,5 cm) profondeur
Poids 42,4 lb (19,2 kg) 39,9 lb (18,1 kg) (Quad core)
41,2 lb (18.7 kg) (8 cœurs)
Système d’exploitation de la dernière version Mac OS X 10.7 Lion OS X 10.11 El Capitan macOS 10.14 Mojave s’il est équipé d’un GPU compatible Metal ou d’un patch, sinon macOS 10.13 High Sierra Officieusement, 10.15 Catalina peut fonctionner par un patch ainsi que 11.0 Big Sur.

RéceptionEdit

Ars Technica a passé en revue le Mac Pro 2006, le qualifiant de solide « appareil multiplateforme » et lui attribuant une note de 9 sur 10. CNET a fait l’éloge de son design et de sa valeur, bien qu’il n’ait pas pensé qu’il offrait la flexibilité des autres systèmes. Ils lui ont donné un 8 sur 10.

Sound on Sound, un magazine de technologie d’enregistrement audio, a pensé que c’était une « grande machine » pour les musiciens et les ingénieurs du son. Architosh, un magazine de conception architecturale en ligne axé sur la technologie mac, lui aurait attribué une note parfaite de 5, sauf pour quelques problèmes de compatibilité logicielle et le prix élevé de la mémoire FB-DIMM.

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