Mac Pro

A primeira geração do Mac Pro apresentava uma caixa de alumínio semelhante à do Power Mac G5 de 2003, com excepção de um compartimento de unidade óptica adicional, e um novo arranjo de portas de E/S tanto na frente como na parte de trás.

A Apple disse que uma substituição baseada na Intel para as máquinas Power Mac G5 baseadas no PowerPC de 2003 era esperada há algum tempo antes do anúncio formal do Mac Pro em 7 de agosto de 2006, na conferência anual da Apple Worldwide Developers Conference (WWDC). Em Junho de 2005, a Apple lançou o Developer Transition Kit, um protótipo de Mac baseado em Intel Pentium 4, alojado num caso Power Mac G5, que estava temporariamente disponível para os programadores. O iMac, Mac Mini, MacBook e MacBook Pro tinham passado para uma arquitectura baseada em Intel a partir de Janeiro de 2006, deixando o Power Mac G5 como a única máquina da linha Mac ainda baseada na arquitectura de processador PowerPC que a Apple utilizava desde 1994. A Apple tinha abandonado o termo “Power” das outras máquinas da sua linha e começou a usar o “Pro” nas suas ofertas de portáteis topo de gama. Como tal, o nome “Mac Pro” era amplamente usado antes do anúncio da máquina. O Mac Pro está no mercado de estações de trabalho Unix. Embora o mercado técnico high-end não tenha sido tradicionalmente uma área forte para a Apple, a empresa tem se posicionado como líder em edição digital não-linear para vídeo de alta definição, que exige armazenamento e memória muito superiores a uma máquina desktop geral. Além disso, os codecs utilizados nestas aplicações são geralmente intensivos em termos de processador e altamente rosqueáveis, o que o white paper ProRes da Apple descreve como escalonamento quase linear com núcleos de processador adicionais. A máquina anterior da Apple destinada a este mercado, o Power Mac G5, tem até dois processadores dual-core (comercializados como “Quad-Core”), mas carece das capacidades de expansão de armazenamento do novo design.

Materiais de marketing originais para o Mac Pro geralmente se referiam ao modelo do meio da linha com processadores 2 × dual-core de 2,66 GHz. Anteriormente, a Apple apresentava o modelo básico com as palavras “começando em” ou “de” ao descrever o preço, mas a Apple Store online nos EUA listou o “Mac Pro a $2499”, o preço para o modelo de gama média. O sistema podia ser configurado a US$2299, muito mais comparável com o antigo modelo base G5 dual-core a US$1999, embora oferecendo consideravelmente mais poder de processamento. Após revisão, as configurações padrão para o Mac Pro incluem um quad-core Xeon 3500 a 2,66 GHz ou dois quad-core Xeon 5500s a 2,26 GHz cada. Como seu predecessor, o Power Mac G5, o Mac Pro pré-2013 era o único desktop da Apple com slots de expansão padrão para adaptadores gráficos e outras placas de expansão.

A Apple recebeu críticas após uma atualização incremental para a linha Mac Pro após a WWDC 2012. A linha recebeu mais memória padrão e aumentou a velocidade do processador, mas ainda usava os processadores Westmere-EP mais antigos da Intel em vez dos mais novos da série E5. A linha também carecia de tecnologias então atuais como SATA III, USB 3 e Thunderbolt, o último dos quais tinha sido adicionado a todos os outros Macintosh naquele momento. Um e-mail do CEO da Apple, Tim Cook, prometeu uma atualização mais significativa para a linha em 2013. A Apple deixou de enviar o Mac Pro de primeira geração na Europa em 1º de março de 2013 após uma emenda a um regulamento de segurança ter deixado o Mac profissional não compatível. O último dia para fazer o pedido foi 18 de fevereiro de 2013. O Mac Pro de primeira geração foi removido da loja online da Apple após a revelação da segunda geração redesenhada do Mac Pro em um evento de mídia em 22 de outubro de 2013.

CPUEdit

Todos os sistemas Mac Pro estavam disponíveis com uma ou duas unidades centrais de processamento (CPU) com opções de dois, quatro, seis, oito, ou doze núcleos. Como exemplo, a configuração padrão de oito núcleos Mac Pro 2010 usa duas CPUs Quad core Intel E5620 Xeon a 2,4 GHz, mas poderia ser configurada com duas CPUs Hexa Core Intel Xeon X5670 a 2,93 GHz. Os modelos 2006-2008 utilizam o soquete LGA 771, enquanto os modelos do início de 2009 e posteriores utilizam o soquete LGA 1366, o que significa que ambos podem ser removidos e substituídos por CPUs Intel Xeon de 64 bits compatíveis. Um firmware EFI de 64 bits não foi introduzido até o MacPro3,1, os modelos anteriores só podem funcionar como 32 bits apesar de terem processadores Xeon de 64 bits, no entanto isto só se aplica ao lado EFI do Sistema, uma vez que o Mac inicia tudo o resto no modo de Compatibilidade BIOS, e os sistemas operativos podem tirar partido do suporte total de 64 bits. Os novos soquetes LGA 1366 utilizam o QuickPath Interconnect (QPI) da Intel integrado à CPU em vez de um barramento de sistema independente; isto significa que a frequência do “barramento” é relativa ao chipset da CPU, e a atualização de uma CPU não é engarrafada pela arquitetura existente do computador.

MemoryEdit

A memória principal original do Mac Pro usa DDR2 ECC FB-DIMMs de 667 MHz; o modelo do início de 2008 usa DDR2 FB-DIMMS ECC de 800 MHz, os DIMMs DDR3 ECC DDR3 ECC de 1066 MHz para os modelos padrão, e DIMMs DDR3 ECC de 1333 MHz para sistemas configurados com CPUs de 2,66 GHz ou mais rápidas. Nos modelos original e 2008, estes módulos são instalados em pares, um em duas placas de elevação cada. Os cartões têm 4 slots DIMM cada um, permitindo um total de 32 GB (1 GB = 10243 B) de memória (8 × 4 GB) para serem instalados. Notavelmente, devido à sua arquitetura FB-DIMM, a instalação de mais memória RAM no Mac Pro irá melhorar sua largura de banda de memória, mas também pode aumentar sua latência de memória. Com uma instalação simples de um único FB-DIMM, a largura de banda de pico é de 8000 MB/s (1 MB = 10002 B), mas isto pode aumentar para 16000 MB/s instalando dois FB-DIMMs, um em cada um dos dois barramentos, que é a configuração padrão da Apple. Enquanto eletricamente os FB-DIMMs são padrão, para modelos Mac Pro anteriores a 2009 a Apple especifica dissipadores de calor maiores que o normal nos módulos de memória. Problemas foram relatados por usuários que utilizaram RAM de terceiros com dissipadores de calor FB-DIMM de tamanho normal. (veja as notas abaixo). 2009 e posteriores computadores Mac Pro não requerem módulos de memória com dissipadores de calor.

Discos rígidosEditar

Um exemplo da bandeja do disco rígido de um Mac Pro

O Mac Pro tinha espaço para quatro discos rígidos internos SATA-300 de 3,5″ em quatro “baías” internas. Os discos rígidos eram montados em bandejas individuais (também conhecidas como “sleds”) por parafusos cativos. Um conjunto de quatro bandejas de unidade era fornecido com cada máquina. A adição de discos rígidos ao sistema não exigia a instalação de cabos, uma vez que a unidade estava ligada ao sistema simplesmente por ser inserida na ranhura da unidade correspondente. O Mac Pro também suportava unidades de estado sólido Serial ATA (SSD) nos 4 compartimentos dos discos rígidos através de um adaptador SSD para unidades de trenó duro (modelos de meados de 2010 e posteriores), e por soluções de terceiros para modelos anteriores (por exemplo, através de um adaptador/bracket que se ligava a um slot PCIe não utilizado). Várias capacidades e configurações de unidades SSD de 2,5 polegadas estavam disponíveis como opções. O Mac Pro também estava disponível com uma placa RAID de hardware opcional. Com a adição de uma placa controladora SAS ou placa controladora SAS RAID, as unidades SAS podiam ser conectadas diretamente às portas SATA do sistema.Dois compartimentos de unidade óptica foram fornecidos, cada um com uma porta SATA correspondente e uma porta Ultra ATA/100.O Mac Pro tinha uma porta PATA e podia suportar dois dispositivos PATA nos compartimentos da unidade óptica. O Mac Pro tinha um total de seis portas SATA – quatro estavam conectadas aos bays dos drives do sistema, e duas não estavam conectadas. As portas SATA extras podiam ser colocadas em serviço através do uso de cabos extensores pós-venda para conectar unidades ópticas internas, ou para fornecer portas eSATA com o uso de um conector de anteparo eSATA. No entanto, as duas portas SATA extras não tinham suporte e foram desactivadas sob o Boot Camp.

Cartões de expansãoEditar

Early 2008 Early 2009,
Médio 2010+2012>767676>
Slot 4 04× PCIe Gen. 1.1 04× PCIe Gen. 2
Slot 3
Slot 2 16× PCIe Gen. 2 16× PCIe Gen. 2
Slot 1
(2 slots de largura)

O modelo 2008 tinha dois slots de expansão PCI Express (PCIe) 2.0 e dois slots PCI Express 1.1, fornecendo-lhes até 300 W de potência no total. A primeira ranhura tinha uma largura dupla e destinava-se a segurar a placa de vídeo principal, disposta com uma área vazia a largura de uma placa normal ao lado para deixar espaço para as grandes placas de resfriamento que as placas modernas usam com frequência. Na maioria das máquinas, uma ranhura seria bloqueada pelo refrigerador. Em vez dos pequenos parafusos normalmente usados para fixar as placas à caixa, no Mac Pro uma única “barra” mantinha as placas no lugar, que por sua vez é mantida no lugar por dois parafusos “cativos” que podem ser soltos manualmente sem ferramentas e não cairão da caixa.

No Mac Pro original introduzido em Agosto de 2006, os slots PCIe podem ser configurados individualmente para dar mais largura de banda aos dispositivos que o necessitem, com um total de 40 “pistas”, ou 13 GB/s de capacidade total de passagem. Ao executar o Mac OS X, o Mac Pro não suportava SLI ou ATI CrossFire, limitando sua capacidade de usar os mais recentes produtos de placas de vídeo “high-end gaming”; no entanto, os indivíduos relataram sucesso com instalações CrossFire e SLI ao executar o Windows XP, pois a compatibilidade SLI e CrossFire é em grande parte uma função do software.

A alocação de largura de banda dos slots PCIe pode ser configurada através do Utilitário de Slot de Expansão incluído no Mac OS X somente no Mac Pro de agosto de 2006. No início de 2008 e posteriormente o Mac Pros tinha slots PCIe conectados como na tabela em anexo.

Conectividade externaEditar

As costas de um Power Mac G5 (esquerda) e de um Mac Pro (direita) mostram as diferenças na disposição. Observe as ventoinhas gêmeas no Power Mac e a ventoinha única no Mac Pro, bem como a nova disposição das portas I/O.

Para conectividade externa, o Mac Pro incluía cinco portas USB 2.0, duas FireWire 400 e duas FireWire 800 (Final de 2006 até o início de 2008), respectivamente quatro portas FireWire 800 (Início de 2009 até meados de 2012). A rede era suportada com duas portas Ethernet Gigabit incorporadas. O suporte a 802.11 a/b/g/n Wi-Fi (AirPort Extreme) exigia um módulo opcional nos modelos de meados de 2006, início de 2008 e início de 2009, enquanto que no modelo de 2010 e posterior Wi-Fi era padrão. O Bluetooth também exigia um módulo opcional no modelo Mid 2006, mas era padrão no modelo Early 2008 e nos modelos mais recentes. Os monitores eram suportados por uma ou (opcionalmente) mais placas gráficas PCIe. As placas mais recentes apresentavam dois conectores Mini DisplayPort e uma porta DVI (Digital Visual Interface) de link duplo, com várias configurações de memória gráfica on-card disponíveis.áudio digital (TOSlink optical) e mini conectores estéreo analógicos de 3,5 mm para entrada e saída de som foram incluídos, os últimos ficando disponíveis na parte frontal e traseira da caixa.Ao contrário de outros computadores Mac, o Mac Pro não incluía um receptor infravermelho (necessário para usar o Apple Remote). No Mac OS X Leopard, a linha frontal podia ser acessada no Mac Pro (e em outros Macs) usando o comando (⌘) -Ecape keystroke.

CaseEdit

Comparação dos internos do Power Mac G5 (esquerda) e do Mac Pro 2006 (direita)

De 2006 a 2012, o exterior da caixa de alumínio do Mac Pro era muito semelhante ao do Power Mac G5, com a excepção de um compartimento de unidade óptica adicional, um novo arranjo de portas de E/S tanto à frente como atrás, e menos uma saída de escape na parte de trás. A caixa podia ser aberta accionando uma única alavanca na parte de trás, que desbloqueiava um dos dois lados da máquina, bem como os compartimentos de accionamento. Todos os slots de expansão para memória, placas PCIe e drives puderam ser acessados com o painel lateral removido e nenhuma ferramenta foi necessária para a instalação. Os processadores Xeon do Mac Pro geraram muito menos calor do que os anteriores G5s de dois núcleos, portanto o tamanho dos dispositivos de resfriamento interno foi reduzido significativamente. Isto permitiu reorganizar o interior, deixando mais espaço na parte superior da caixa e duplicando o número de compartimentos internos de acionamento. Isto também permitiu a eliminação do grande deflector de ar de plástico transparente utilizado como parte do sistema de arrefecimento no Power Mac G5. Menos calor também significava menos ar para sair da caixa para refrigeração durante as operações normais; o Mac Pro era muito silencioso em funcionamento normal, mais silencioso que o muito mais ruidoso Power Mac G5, e provou ser difícil de medir usando medidores de nível de pressão sonora comuns. O cabo e a configuração da entrada de ar de arrefecimento da frente da caixa fez com que os entusiastas do Macintosh se referissem à primeira geração como o “ralador de queijo” Mac Pro.

Sistemas operativosEdit

O Mac Pro vem com EFI 1.1, um sucessor do uso da Apple de Open Firmware e do uso mais amplo da BIOS pela indústria.

AApple’s Boot Camp oferece compatibilidade com a BIOS ao contrário, permitindo configurações de boot duplo e triplo. Estes sistemas operacionais são instaláveis em computadores Apple baseados em Intel x86:

  • Mac OS X 10.4.7 e posteriores
  • Microsoft Windows XP, Vista e Windows 7 32 bits & 64 bits (drivers de hardware estão incluídos no Boot Camp)
  • Outros sistemas operacionais x86 como Linux x86, Solaris e BSD

Isso é possível pela presença de uma arquitetura Intel x86 como fornecida pela CPU e pela emulação da BIOS que a Apple forneceu em cima do EFI. A instalação de qualquer sistema operacional adicional que não seja o Windows não é suportada diretamente pela Apple. Embora os drivers do Boot Camp da Apple sejam apenas para Windows, muitas vezes é possível alcançar compatibilidade total ou quase total com outro SO usando drivers de terceiros.

EspecificaçõesEditar

Obsoleto Vintage

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Modelo Médio 2006 Principal 2008 Principal 2009 Médio 2010 Médio 2012
Componente Intel Xeon (Woodcrest e Harpertown) Intel Xeon (Nehalem e Bloomfield) Intel Xeon (Westmere)
Data de lançamento Agosto 7, 2006
Abril 4, 2007 Opcional 3.0 GHz Quad-core Xeon “Clovertown”
Janeiro 8, 2008 Março 3, 2009
Dezembro 4, 2009 Opcional 3,33 GHz Quad-core Xeon “Bloomfield”
Julho 27, 2010 Junho 11, 2012
Marketing modelo nº. MA356*/A MA970*/A MB871*/A MB535*/A MC560*/A MC250*/A MC561*/A MD770*/A MD771*/A MD772*/A
Modelo número A1186 A1289
Modelo identificador MacPro1,1
MacPro2,1 Opcional 3.0 GHz Quad-core Xeon “Clovertown”
MacPro3,1 MacPro4,1 MacPro5,1 MacPro5,1
Modo EFI EFI32 EFI64
Modo Kernel 32-bit 64-bit
Chipset Intel 5000X Intel 5400 Intel X58 para sistemas com uma única CPU, Intel 5520 para sistemas dual CPU
Processador Dois 2.66 GHz (5150) Intel Xeon dual-core “Woodcrest”
Opcional 2,0 GHz (5130), 2,66 GHz ou 3,0 GHz (5160) Dual-core ou 3,0 GHz (X5365) Quad-core Intel Xeon “Clovertown”
Dois 2.8 GHz (E5462) Processadores Quad-Core Intel Xeon “Harpertown”
Opcionais dois 3,0 GHz (E5472) ou 3,2 GHz (X5482) Processadores Quad-core ou um 2,8 GHz (E5462) Processador Quad-core
Um 2,66 GHz (W3520) Processador Quad-Core Intel Xeon “Bloomfield” ou dois 2.26 GHz (E5520) Quad-core Intel Xeon “Gainestown” com 8 MB de cache L3
Opcional 2,93 GHz (W3540) ou 3,33 GHz (W3580) Processadores Intel Xeon Quad-core Intel Xeon “Bloomfield” ou dois 2.66 GHz (X5550) ou 2,93 GHz (X5570) Processadores Quad-core Intel Xeon “Gainestown”
Um processador Quad-Core “Bloomfield” Intel Xeon (W3530) de 2,8 GHz com 8 MB de cache L3 ou dois 2.Processadores Quad-Core “Gulftown” Intel Xeon (E5620) de 4 GHz com 12 MB de cache L3 ou dois processadores “Gulftown” Intel Xeon (X5650) de 6 núcleos de 2,66 GHz com 12 MB de cache L3
Opcional 3,2 GHz Quad-Core “Bloomfield” (W3565) ou 3.33 GHz 6-core “Gulftown” (W3680) Processadores Intel Xeon ou dois processadores Intel Xeon “Gulftown” de 2,93 GHz 6-core (X5670) Processadores Intel Xeon “Gulftown”
Um processador Intel Xeon “Bloomfield” Quad-Core 3,2 GHz (W3565) com 8 MB de cache L3 ou dois 2.Processadores 4 GHz 6-Core “Westmere-EP” Intel Xeon (E5645) com 12 MB de cache L3
Opcional 3,33 GHz 6-Core “Gulftown” (W3680), dois 2,66 GHz 6-core “Westmere-EP” (X5650), ou dois 3.06 GHz 6-core “Westmere-EP” (X5675) processadores Intel Xeon
System bus 1333 MHz 1600 MHz 4.8 GT/s(Somente modelos Quad-core) ou 6.4 GT/s 4,8 GT/s (apenas modelos Quad-core), 5,86 GT/s(apenas modelos 8-core) ou 6,4 GT/s 4,8 GT/s (apenas modelos Quad-core), 5,86 GT/s(apenas modelos 12-core) ou 6.4 GT/s
Bus frontal Interligação QuickPath
Memória 1 GB (dois 512 MB) de DIMM DDR2 ECC de 667 MHz com buffer completo
Expansível até 16 GB (Apple), 32 GB (Actual)
2 GB (dois 1 GB) de DDR2 ECC de 800 MHz DIMM
Expansível até 64 GB
3 GB (três 1 GB) para SP quad-core ou 6 GB (seis 1 GB) para DP 8-core de 1066 MHz DDR3 ECC DIMM
Expansível até 16 GB em modelos Quad-core (embora expansível até 48 GB usando DIMMs de terceiros 3 × 16 GB), e 32 GB em modelos de 8 núcleos (128 GB usando DIMMs de 8 × 16 GB de terceiros, OSX 10.9/Windows)
3 GB (três de 1 GB) para modelos quad e 6 GB (seis de 1 GB) para modelos de 8 e 12 GB ECC DDR3 SDRAM de 1333 MHz
Expansível até 48 GB em modelos Quad-core, e 64 GB em modelos de 8 e 12 núcleos (embora expansível até 128 GB usando DIMMs de terceiros de 8 × 16 GB, OSX 10.9/Windows)
4 GB (quatro de 1 GB) para modelos Quad- e 6-core ou 8 GB (oito de 1 GB) para modelos de 8 e 12-core de 1333 MHz ECC DDR3 SDRAM
Expansível até 48 GB em modelos Quad- e 6-core, e 64 GB em modelos de 12-core (embora expansível até 128 GB usando DIMMs de 8×16 GB de terceiros, OSX 10.9/Windows)
Gráficos
Expansível para quatro placas gráficas
nVidia GeForce 7300 GT com 256 MB de SDRAM GDDR3 (duas portas DVI dual-link)
Opcional ATI Radeon X1900 XT com 512 MB de SDRAM GDDR3 (duas portas DVI dual-link portas DVI) ou nVidia Quadro FX 4500 com 512 MB de SDRAM GDDR3 (estéreo 3D e duas portas DVI dual-link)
ATI Radeon HD 2600 XT com 256 MB de SDRAM GDDR3 (duas portas DVI dual-link)
Opcional nVidia GeForce 8800 GT com 512 MB de SDRAM GDDR3 (duas portas DVI dual-link) ou nVidia Quadro FX 5600 1.5 GB (stereo 3D, duas portas DVI (dual-link)
nVidia GeForce GT 120 com 512 MB de SDRAM GDDR3 (uma mini-DisplayPort e uma porta DVI dual-link)
Opcional ATI Radeon HD 4870 com 512 MB de SDRAM GDDR5 (uma Mini DisplayPort e uma porta DVI dual-link)
ATI Radeon HD 5770 com 1 GB de memória GDDR5 (duas Mini DisplayPorts e uma porta DVI dual-link Porta DVI)
Opcional ATI Radeon HD 5870 com 1 GB de memória GDDR5 (duas Mini DisplayPorts e uma porta DVI de link duplo)
Armazenamento secundário 250 GB com cache de 8 MB
Opcional 500 GB com cache de 8 MB ou 750 GB com cache de 16 MB
320 GB SATA com cache de 8 MB
Opcional 500 GB, 750 GB, ou 1 TB SATA com 16 MB de cache ou 300 GB Serial Attached SCSI, 15,000 rpm com cache de 16 MB
640 GB com cache de 16 MB
Opcional 1 TB ou 2 TB com cache de 32 MB
1 TB SATA com cache de 32 MB
Opcional 1 TB ou 2 TB SATA com cache de 32 MB ou 256 ou 512 GB Unidades de estado sólido
7200-rpm SATA Hard drive 7200-rpm SATA Hard drive ou 15k-rpm SAS Hard Drive 7200-rpm SATA Hard drive 7200-rpm SATA Hard drive ou Solid State Drive
SATA 2.0 (3 Gbit/s)
Disco óptico 16× SuperDrive com suporte de camada dupla (DVD±R DL/DVD±RW/CD-RW) 18× SuperDrive com suporte de camada dupla (DVD±R DL/DVD±RW/CD-RW)
Conectividade Opcional Wi-Fi 4 (802.11a/b/g e draft-n, n desabilitado por padrão)
2× Gigabit Ethernet
Opcional 56k V.92 Modem USB
Opcional Bluetooth 2.0+EDR
Opcional Wi-Fi 4 (802.11a/b/g e draft-n, n habilitado)
2× Gigabit Ethernet
Opcional 56k V.92 USB modem
Bluetooth 2.0+EDR
Wi-Fi 4 (802.11a/b/g/g/n)
2× Gigabit Ethernet
Bluetooth 2.1+EDR
Periféricos 5× USB 2.0
2× FireWire 400
2× FireWire 800
Altifalante mono dentro do Built-in
1× Mini-jack Audio-in
2× Mini-jack Audio-out
1× Entrada S/PDIF óptica (Toslink)
1× Saída S/PDIF óptica (Toslink)
5× USB 2.0
4× FireWire 800
Built-in mono alto-falante
1× Mini-jack Audio-in
2× Mini-jack Audio-out
1× Entrada S/PDIF (Toslink) óptica
1× Saída S/PDIF (Toslink) óptica
Dimensions 20,1 in (51,1 cm) altura x 8.1 pol. (20,6 cm) largura x 18,7 pol. (47,5 cm) profundidade
Peso 42,4 lb (19,2 kg) 39,9 lb (18,1 kg) (Quad core)
41,2 lb (18.7 kg) (8-core)
Sistema operacional de liberação mais recente Mac OS X 10,7 Lion OS X 10,11 El Capitan macOS 10.14 Mojave se equipado com uma GPU ou patch com capacidade de metal, caso contrário macOS 10.13 High Sierra Unofficially, 10.15 Catalina pode ser executado por um patch, bem como 11.0 Big Sur.

ReceptionEdit

Ars Technica revisou o Mac Pro 2006, chamando-o de um sólido “dispositivo multiplataforma” e classificando-o como 9 de 10. A CNET elogiou o design e o valor, embora não achasse que ele proporcionasse a flexibilidade de outros sistemas. Deram-lhe um 8 em 10.

Sound on Sound, uma revista de tecnologia de gravação de áudio, pensaram que era uma “grande máquina” para músicos e engenheiros de áudio. Architosh, uma revista online de design de arquitetura focada em tecnologia Mac, teria pontuado cinco números perfeitos, exceto por alguns números com compatibilidade de software e o alto preço da memória FB-DIMM.

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